国内封测现兼并重组潮：台企倍感风声鹤唳

大陆积极构建半导体自主产业链，抢攻中高阶和先进封测。面对中国的竞争，台湾封测产业须审慎因应。

整体来看，台湾在全球半导体封测产业具领先优势。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）先前指出，台湾封测业产值占全球比重达55.2%，透过转投资，扩大规模经济和上下游布局，短期内台湾封测业仍可位居全球第一大，维持专业委外封测（OSAT）龙头地位。

包括日月光和矽品等台厂，在覆晶封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）等高阶封装产能规模，具领先地位，更积极研发扇出型晶圆级封装（Fan outWLP）、2.5D和系统级封装（SiP）等先进封装领域。

不过，中国正急起直追，积极布局高阶和先进封装。

中国已表明构建半导体自主产业链的决心。6月下旬中国公布「国家集成电路产业发展推进纲要」，透过设立国家产业投资基金等措施，构建「晶片-软体-整机-系统-资讯服务」的产业链。

纲要计划明文指出，预计到2015年，中国在32/28奈米制程要达到规模量产，中高阶封装测试销售收入占封装测试业总收入比例，要达到30%以上，65/45奈米关键设备和12寸晶圆等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年，纲要规划，中国16/14奈米制程要落实规模量产，封装测试技术要达到国际领先水准，关键设备和材料要进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的积体电路产业体系。

从区域和厂商来看，市场人士指出，中国封测产业多集中在长江三角洲地区，相对集中在江苏省。中国主要封测厂商包括江苏新潮科技集团旗下长电科技和长电先进封装、南通华达微电子集团、以及天水华天科技等。

展望未来封测产业布局，中国规划，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度，并开展晶片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、矽穿孔（TSV）、3D封装等先进封装和测试技术的产业化。

在人才部分，近年来，中国积极锁定高阶封装研发人才。分析师指出，1年多前，中国大陆想方设法拉拢台湾封测厂商在大陆的台籍干部，去年某家厂商上海厂区内部分台湾和大陆的产线干部和主管，就被集体挖角。

在客户群部分，分析师表示，中国封测厂商，更积极想要获得台湾IC设计厂商的订单，因为台湾IC设计产业位居全球第二大，藉此，中国可壮大本身后段封测产业规模。

在并购策略部分，近期市场也不断传言长电科技有意并购新加坡封测厂星科金朋（STATS ChipPAC）的消息。

产业人士不讳言指出，这是中国封测厂急欲扩大规模的方式之一，不过在并购金额、产线整合、客户供应链调整、文化磨合等课题，都有待解决，若并购成功，短期效应不易显现。

中国认为，全球积体电路产业正进入重大调整变革期，透过建立半导体自主产业链，可切入下一世代云端运算、物联网、巨量资料（Big Data）的发展契机。台湾半导体产业也掌握相关趋势。未来两岸在半导体产业的竞合关系，势必成为关注焦点。