芯片竞争内幕：不是一个人的战斗

导体有限公司，整合了原有的大唐微电子有限公司和大唐科技有限公司。我们希望抓住我国集成电路发展的战略机遇期，力争成为全球知名、国内领先的芯片设计和解决方案提供商，为我国电子信息产业发展作出更大贡献。

中芯国际技术研发执行副总裁李序武

产学研结合提升工艺研发效率

随着半导体工艺技术不断推进，进入20纳米节点后，技术的开发难度和投资都大幅增加。如果能在这些尖端技术节点上整合企业和科研机构的力量，将 极大提高研发的效率和进度。在这方面产、学、研、用相结合的技术创新平台，将为国产专用设备和材料的研发提供大生产条件的验证平台，是非常重要而且必要的形式。

故此，中芯国际联合武汉新芯、北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子所成立了"集成电路先导技术研究院"。在国家的指引和支持下，我们六 家投入资金、技术、人才，就是下定决心要抓住20纳米和14纳米的机会，在先进技术节点上加快技术发展的步伐。这将是一个开放性的研发平台，将与设计公司 乃至整机企业深度合作，以此带动全产业链的发展。

我们希望国家能持续支持研究院的研发项目，为研究院的创新创造条件，在研究成果落地、人才引进等方面提供支持和保障。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂

该到为工业配套的时候了

近年来，物联网、云计算新产业的发展，进一步推动了集成电路市场的发展，催生了许多新兴市场。第一是智能终端市场。这个市场远没有达到饱和阶段，未来还有很大的增长空间。第二是云计算和大数据相关的存储市场。随着庞大数据量的出现，存储是一个巨大的市场机遇。第三是物联网市场。物联网整个产业 规模去年增长了30%，接近5000亿元，未来还将有很大的增长空间。物联网相关的产业机遇也很多样，不仅是传感器，还包括识别芯片等，它需要市场和上游 产业的支撑。第四是宽带通信市场。至今，宽带中国已经提出2年，4G已经启动，未来4G、5G的建设都将使从业企业受益。第五是智能工业市场。中国的半导 体产业是从家电、消费类产品配套起家的，现在应该说到了给工业配套的时候了。此外，传统的工业电子领域需求也很大，大到工业自动化，小到发动机，都拥有庞 大的市场潜力。