手机芯片业大局已定？看英特尔和海思如何翻盘

芯片技术的成熟，以 及这一市场的激烈竞争，博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%。随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入 竞争，导致3G芯片利润率变得很低。

竞争激烈、资本消耗让博通选择了退出，而博通不是第一家做出如上选择的公司，退出基带芯片市场的有德州仪器等知名芯片公司。

市场的成熟，让市场走向整合。除了苹果三星这样的垂直厂商外，手机芯片市场走向了高通和联发科的两强局面。Gartner半导体研究总监盛陵海在接受凤凰 科技采访时表示："应该说目前市场状况是拥有高集成度芯片的高通和联发科已经分别在中高端和中低端市场上确立了领先地位，Intel和三星由于在基带芯片 整合性方面的落后，暂时无法相提并论。"

而这一两强局面，在今年下半年将继续巩固，尤其是当目前4G成为中国手机市场的大势所趋之后。截止目前，高通是唯一能大量供应商用"多模多频"4G整合式芯片的厂商，联发科的4G整合式芯片将于今年下半年推出。

在Gartner移动设备首席分析师吕俊宽看来，联发科对中国4G普及的作用至关重要。他表示："4G仍然是今年应当关注的重点。联发科4G芯片上市的时间，将对各家终端厂商的4G产品布局，以及中国4G的普及率具有決定性的影响。"

行业仍存重塑可能：英特尔、海思成两大变量

两强之外，另外一支需要关注的潜在力量是传统芯片巨头英特尔。英特尔在经历了移动转型初期的挫折之后，正以"不差钱"、"不差技术"、"不差人才"的姿态迅速追赶。

2013年底确立主攻平板芯片战略，与中国深圳的新兴厂商合作，给与技术、资金、资源的扶持，以完成2014年平板出货量同比翻两番至4千万的目标；而在 手机芯片方面，埋头研发。尽管没有整合式芯片，但其LTE基带芯片是除高通以外，业界第二家能够稳定提供商用LTE基带芯片的厂商。

在6月3日的台北电脑展上，英特尔移动通信事业部总经理贺尔友宣布整合式芯片的进展：英特尔的整合式手机芯片SoFIA平台将于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。

也就是说到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、联发科、英特尔这三家企业将展开激烈的角逐。而对于4G芯片晚于高通和联发科推出，英特尔表示并不担心。

在英特尔高管看来，他们的战略目标，毫无疑问是直指高通。英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示："只要是高通进入的领域，英特尔都会进入。"

除了高调的英特尔之外，手机芯片市场另一支需要关注的变量则是华为旗下的海思半导体。6月6日，海思发布了整合式芯片麒麟920，该芯片为8核，支持4G LTE Cat6，速率可以达到300Mbps。

如果海思4G整合式芯片量产，那么明年市场格局将变为高通、联发科、海思、英特尔四家的战局。据一位台湾从业者称："其实华为在4G某些技术方面，是领先于业界的。"当海思的技术不是问题之后，横亘在海思面前的问题，则是其战略选择和尴尬的位置。

目前，以华为终端出货量来说，还离不开高通的支持。海思的大动作进展，是否会影响华为终端和高通的关系，还有待华为高层的考量和平衡。

无论是高调的英特尔还是低调的海思，在激荡的市场潮流中，两者都是手机芯片市场的重要变量。在两强的格局下，改变甚至是翻盘的可能性是存在的。