手机芯片“冷”战：博通打退堂鼓，联发科欲接盘？

博通是全球芯片产业龙头，手机芯片市占率排名第五，在高通、联发科、展讯、英特尔之后。面对高通、联发科两强寡头占据市场，博通手机芯片业务发展艰难，近期不断有消息称，博通有意出售或逐步放弃该业务。

Forward Concepts(FC)分析师史催斯(Will Strauss)接受海外专访时表示，博通一直无法在美国赢得任何产品的设计应用，在海外(美国以外)也面临同业的激烈竞争，LTE事业为其基频事业的唯一亮点，可能成为联发科或甚至是私募股权基金的收购目标。

业界分析，博通2013年并购瑞萨子公司瑞萨行动通讯旗下LTE相关资产后，已抢下三星这个指标客户，联发科若承接博通手机芯片业务，可望顺势打进三星供应链。

目前联发科手机晶片仍以出货大陆联想、华为、阿尔卡特，以及台湾宏达电等手机品牌厂商为主，若能打进三星供应链，将是联发科耕耘品牌客户的一大里程碑。

联发科目前与博通营收差距不到3亿美元。若联发科买下博通手机芯片业务，则距离全球IC设计业"坐二望一"的位置越来越近，与龙头高通的差距也持续缩小。

市场集中

随着博通公司的退出，手机芯片市场可能会迎来巨大变化。在很多业内人士看来，博通公司并不会是最后一个退出这个市场的企业，随着竞争的加剧，会有更多企业逐渐退出。最终，整个手机芯片市场出现集中化趋势。

王艳辉认为，未来手机市场将会出现"三极"，其中包括苹果公司、三星和中国手机企业军团。"未来，如果提供基带芯片业务的企业无法抓住其中任何一极，很可能就会出现生存问题。"

他表示，如果这个逻辑成立，那么包括Marvell、英特尔等在内的企业可能会面临很大的挑战，但已经建立优势的高通公司、联发科、展讯等企业可能会更有发展前景。

目前，高通公司在高端手机芯片领域奠定了领先位置，联发科在中低端市场赢得很多市场份额，展讯通信由于深耕中国市场，也获得了很好的发展。

市 场研究机构Strategy Analytics的最新报告指出，2013年第三季度，全球基带芯片市场较去年同期增长10.3%，达49亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通分 列基带芯片市场收入份额的前五位。高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅，联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。