Intel移动反击:押注与下游厮杀
Intel近来在移动领域出手频频,继去年底在深圳发布最新的移动处理器产品后,今年3月,基于该处理器的一款手机终于浮出水面。该手机发布 前,Intel给《环球企业家》发来一段视频,宣示向ARM反击的决心。Intel视频中称:"他们(ARM)说我们不可能做到,我们无法和ARM 媲美,他们错了。"
除对早前ARM一些言论进行回击,Intel还展示了这款采用Intel凌动处理器、即将发布的样机。视频中,手机不断变换着高清的3D画面,与多重的视频播放,效果看上去不错。
近两年来,身为PC阵营支柱的Intel一直在为其移动领域中的迟缓买单。令人吃惊的是2010年智能手机市场开始爆发时,Intel才推出第一代 X86手机芯片,且并不为业界看好,原因是Intel主导的X86处理器耗能颇大,这使得其智能手机的待机时间远不及采用ARM处理器的手机,ARM阵营 在宣传中经常用这点来攻击X86。
"想赢得客户最好的方法就是提供高性能产品。"去年底在深圳,Intel移动事业部中国区总经理陈荣坤表示。
诚然,作为处理器领导者的Intel,其产品追赶对手也许不是最难的。在起步的两年间,Intel不得不面临曲高和寡的困境,由于长期缺乏大量一线 手机厂商的支持,其市场并无太大突破。2012年Intel在市场上无疑是高调的,但基于Intel芯片的智能手机销量却饱受质疑。陈荣坤甚至曾表示:"目前销量不是我们所看重的,因为2012年只是起步的一年。2013年,我们的目标是提量,把业务夯实。"
时下Intel正逐渐扭转战局,一方面,其产品功耗得到大幅改进,在上述视频中Intel正面回击了ARM阵营的质疑。另一方面,Intel已整合 上下游产业链,除联想、摩托罗拉外,最近又与中兴达成战略合作,同时类似高通"QRD"的参考方案也逐渐成熟。可老问题依旧,Intel移动能顺利通过 2013年的"大考"吗?
押注
在移动领域,Intel弯路没有少走。7年前,公司CEO欧德宁一上任,就将年亏损数十亿美元的移动芯片项目Xscale以6亿美元的价格卖给了 Marvell。这给ARM留下了巨大的市场空白。凭借移动智能终端的热潮,ARM芯片出货量从2006年的20亿片暴增至2010年的60亿片。此 时,Intel再也坐不住了。
2010年,也就是Intel以6亿美元卖掉移动业务的4年后,又以14亿美元收购英飞凌无线芯片业务。同年,Intel推出近年来的第一款智能手机芯片。
"Intel高层非常重视移动通信业务,同时组建移动通信事业部,这个部门绝大多数高层也是来源于英飞凌的团队。"采访时,原属英飞凌的陈荣坤丝毫不掩饰对英飞凌的自豪感。
其移动通信事业部由Hermann Eul和Mike Bell担任副总裁兼联合总经理,前者是英飞凌前副总裁,后者曾在苹果任首席软件官。一个是无线技术领域的老将,一位是消费电子领域的名将,尤其Bell 被认为是一名了解芯片的"手机专业人士",而不是试图开发手机的"芯片专业人士"。Intel的意图很明显,即让Intel领先的硬件技术和品牌,更好地 在消费市场中发挥作用。陈荣坤称:"Intel有很好的品牌,尤其是在智能手机领域,它是需要消费者买单的市场。"
Intel随即启动面向细分市场的智能手机战略。Intel对凌动处理器的研发进行大量投资,尤其是针对智能手机SoC(系统芯片)的性能、功耗及 电池续航能力。"Intel在传统上面的应用处理器做的非常好,英飞凌则补足了Intel在Modem(基带)和LTE上的缺陷。"陈荣坤说。
原本不具备基带开发能力,且错过了3G的Intel,决心押注4G。MWC大会上,Intel的LTE产品只局限在数据通信之上,而没有语音功能,也就说不能"打电话",但今年下半年,Intel的语音LTE即将发货。
补足功课后,Intel则开始发力追赶对手。但历史能否重演,行业内正拭目以待。PC刚进入64位时代时,Intel也走过弯路,在奔腾4处理器上 采用高频率、高功耗的设计,而AMD则反其道而行之,原本80%、20%划分的PC芯片市场,变成Intel 60%、AMD 40%。后来,Intel抛弃不合时宜的设计,推出新一代产品性能翻番、功耗大降,很快夺回市场。
回到现在的移动领域。过去ARM阵营攻击Intel性能虽高,但功耗也大。现在Intel则有利回应。"看Intel的竞争对手,他们还不能提高性能,又很好地控制功耗。Clover trail+平台已证明Intel能够把握得更好。"陈荣坤说。
直接正面回应ARM阵营,似乎明示了Intel在移动领域急于证明实力。"我们已看到市场对智能手机的性能需求,而性能就是Intel的强项。"陈荣坤一再强调。
按照Intel的产品路线图,今年已经出货22nm技术PC和服务器芯片。年底,移动芯片也将从32nm转向22nm,到明年14nm的产品也将出货。相比之下,ARM阵营大部分厂家依然停留在28nm制程上,
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