居安思危：看高通的和它的学习对象们

高通是一家成立于1985年的家族企业，谈起高通，人们很容易会谈到另外两家公司：Intel与联发科。他们一个是电脑微处理器的老大，一个是山寨机之王。而他们俩，也将会是高通在智能手机处理器领域的主要对手。

当前，高通已然成为移动处理器的新贵，市值甚至超越了Intel，但对Intel的行销的学习却悄然进行，对于联发科，高通也通过推出参考设计策略，进而实现速度和质量的完美结合。

行销学Intel

从骁龙S4系列开始，高通开始将处理器平台由低到高划分为4个不同的层级--S4 Play(入门级)、S4 Plus(主流)、S4 Pro(高性能)、和S4 Prime(智能电视)，并为其制作了一系列的广告在媒体上投放。高通希望以此让消费者了解他们的智能手机里的骁龙处理器。

这个举动，你有没木有很熟悉？对，其鼻祖，就是来自于Intel的经典"Intel Inside"系列行销。

Intel于上个世纪80年代末90年代初正式启动"Intel Inside"系列全球行销计划。该计划来自一名具有斯坦福MBA学位的工程师--丹尼斯·卡特的创意。通过"Intel Inside"行销，消费着记住了"灯，等灯等灯"的广告背景旋律音乐，并记住了Intel这个品牌。Intel成功地将看不到摸不着的电脑微处理器，变成了人们熟知的大众消费品。

当然，比起Intel对其处理器i3、i5、i7的划分。高通稍逊一筹，因为阿拉伯数字是全世界通用的，没有国界，一看数字大小就明白哪款处理器性能更优秀；而对于非英语圈的消费者来说，要弄懂S4这四个层级，恐怕得花点工夫。

战略学联发科

2011年年底，高通针对千元级Android手机市场推出QRD(Qualcomm Reference Design/高通参考设计)方案，这个QRD，明眼人一眼就能看出是学习联发科的Turn-Key(交钥匙)一站式解决方案。

通过Turn-Key，手机厂商只需要采购屏幕、摄像头、外壳、键盘等简单零部件，然后组装到联发科提供的主板上，在3到6个月的时间里就可以出品手机。也就是说，软件、硬件、UI、测试、集成、优化等步骤由联发科全包了。

高通宣称，通过QRD方案，终端企业可在60天(2个月)甚至更短的时间以内开发出一款具备差异化竞争优势的Android智能手机。当然，在cost down(降低成本)方面，高通是打不过台湾企业联发科的，为何？要说起省钱，谁能比华人更厉害？

高通没学到的

小米手机又缺货了？其实，这不完全是小米的错，其中也有高通的原因，因为高通没有自己的晶圆厂，因此产能经常跟不上市场需求。从高通财报可以看出，由于台积电产能不足，高通不得不另外再找联电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries等晶圆代工大厂代工骁龙S4芯片。没有自己的晶圆厂(Fab)，已经成为高通的最大短板。Intel就几乎没有产能不足的问题，而联发科，别忘了他是从台湾晶圆代工双雄之一的联电分拆出来的。

除开产能，自有晶圆厂还能帮助芯片公司的芯片达到更高的工艺水平，如Intel的手机处理器Atom将于今年第四季度升级到22纳米工艺。而高通骁龙S4，最高仍只到达28纳米工艺。

晶圆厂是资金密集型产业，从投资到建成一个晶圆厂，需要至少10亿美元以上的巨额资金，还需要人才和技术，及2-3年的时间。对于高通来说，资金不是问题，人才和技术兴许也不是问题，2-3年的时间才是最大的问题。高通现在如日中天，但2-3年后，发生什么情况谁也说不定。

高通CEO雅各布一直表示，高通将保持无晶圆厂商(Fabless)的状态，并指出，就算是Intel也有产能闲置的问题。相对的，Intel也说，无晶圆厂商的模式已经走到尽头，代工模式正在崩坏，并嘲笑高通没法上22纳米工艺。公说公有理，婆说婆有理，谁能笑到最后，让我们拭目以待。

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