CEVA将在CES 2013上展示最新DSP和平台IP

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布将在美国消费电子展 (CES 2013) 上展示一系列瞄准移动、数字家庭和汽车市场的平台IP产品，包括首个采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和卫星导航(GNSS)实施方案。CES 2013展会将于2013年1月8至11日在美国拉斯维加斯举办，CEVA公司将在Las Vegas Hotel (前称为Las Vegas Hilton) 会议厅举办专门会议，获邀嘉宾可以参观产品演示并与CEVA的工程技术专家和管理团队成员会面。

CEVA 将展示的技术包括：

成像及视觉 – CEVA及其合作伙伴将演示用于先进成像和视觉处理的最新应用，包括先进的无触摸用户界面、视频稳定性、动态范围补偿 (DRC)、色彩增强和先进的驾驶员辅助系统(ADAS)技术 音频及语音 – CEVA及其合作伙伴将展示全系列的音频和语音应用，包括语音预处理(回音消除、波束成形、噪声削减等)和音频后处理(虚拟环绕声、音量均衡、扬声器校正等) 通信及连通性 – CEVA及其合作伙伴将展示基于软件的Wi-Fi 802.11ac、卫星导航(GNSS)和 蓝牙4.0 低功耗 (Bluetooth 4.0 LE)技术

如果您想在CES展会期间与CEVA会面，了解高性能DSP和平台IP的最新进展，请发送电邮至events@ceva-dsp.com或联络您当地的CEVA销售办事处。

关于CEVA

CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的IP组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)，多媒体 (HD视频、图像信号处理 (ISP)及HD 音频)，分组语音 (VoP)，蓝牙，串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括所有顶级手机OEM厂商：诺基亚、三星、HTC、LG、摩托罗拉、索尼爱立信、华为和中兴 (ZTE)。如今，全球已交付的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。