由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量， 超越高通、德州仪器和Mediatek公司

基带处理器出货量 (百万个)

2010年第二季

2010年第三季(P)

高通

95.1

107.8

德州仪器**

92.0

99.7

Mediatek

95.1

88.6

由CEVA DSP助力的基带处理器***

106

178

(P) –临时数据

* Strategy Analytics – 基带市场份额追踪系统， 2010年12月

** 德州仪器 (TI) 数据包括面向诺基亚公司的晶圆厂产量

*** 来源：CEVA公司

目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而全球出货的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通(Broadcom)、英飞凌 (Infineon)、英特尔 (Intel)、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市场份额将会继续增长。

除手机之外，在过去12个月中，蜂窝基带在平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器和机器对机器等非手机装置中的部署都有了显着增长。Strategy Analytics认为，到2020年将会有超过46亿个无线网络连接设备 (不包括手机和智能手机) (注2)，仅2015年一年就预测会有77亿个有效手机用户 (注3)。

CEVA公司首席执行官 Gideon Wertheizer称："我们很高兴CEVA 的DSP技术在蜂窝基带处理器领域的应用不断扩展，并在这一利润丰厚的市场中跃升为首屈一指的DSP架构。随着平板电脑、电子阅读器和机器对机器解决方案等蜂窝连接设备的兴起，基带处理器市场将会出现大幅增长。CEVA已经利用了在核心技术及在手机领域的领导地位，开拓新兴的DSP市场，把握这一数量达到数十亿个的重要的市场机遇"。

今天，CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商，涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代的DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛要求。

(注1) 数据来源：Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker, December 2010

(注2) 数据来源：Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service, December 2010

(注3) 数据来源：Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service, January 2011

关于CEVA公司

CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产