CEVA 在全球DSP授权市场占据78%份额

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，获领先研究机构The Linley Group评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领导企业，其市场份额分别为78% 和80%。这些数据来自The Linley Group近期出版的题为 "移动和无线半导体市场份额" (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) (注1) 的研究报告。

The Linley Group分析员兼 "2009年移动和无线半导体市场份额" 报告作者Joseph Byrne称："CEVA公司是DSP IP领域至今为止最成功的供应商，为消费电子和通信领域的主要芯片开发商提供DSP内核，其在无线领域的强大客户基群继续从诺基亚和三星等OEM厂商赢得显著的市场份额，这进一步增强了CEVA在可授权DSP内核领域的领导地位。此外，联网设备、便携和消费电子产品中商用DSP IP的市场正在快速扩展，CEVA拥有利用这一商机的有利条件。"

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称："CEVA很高兴获The Linley Group评为DSP授权销售额和授权DSP出货量的全球领导厂商。CEVA无可置疑的领先地位，说明了我们的DSP产品系列具有强大的实力，可以帮助客户以我们的DSP IP为基础开发出非常成功的产品。"

今天，CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商，涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G基带方案对功耗、上市时间和成本的严苛约束。The Linley Group近期发布的微处理器报告 (注2) 备有CEVA-XC323 DSP的深度分析，该报告可从以下网址下载http://www.ceva-dsp.com/mpr。

目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而全球付运的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通(Broadcom)、英飞凌（Infineon）、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威睿电通(VIA Telecom)，CEVA的市场份额将会继续增长。

(注1) The Linley Group "2009年移动和无线半导体市场份额"，作者Joseph Byrne, Linley Gwennap和，2010年6月

(注2) The Linley Group微处理器报告 (Microprocessor Report – CEVA Trains DSP Guns on TI), 2010年11月

关于CEVA公司

CEVA是手机、移动手持设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带(2G/3G/4G)、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2009 年 CEVA 获授权方生产了超过3.3 亿片以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。