ADI：多处理器融合，展现市场新生机

ADI在特定应用领域具有领先的产品应用优势。

：就目前来看，2012年，贵公司在模拟MCU/DSP处理器领域的发展方向是什么？或者说，2012年，您觉得会有哪些拉动模拟MCU/DSP的热门应用？

陆磊：就目前形势来看，中国是亚洲乃至世界发展潜力最大的市场，数字革命推动了高性能DSP的广泛应用，像工业控制、医疗电子、汽车电子和手持电子设备等等。中国在工业、汽车、消费电子产品上近年来的发展尤为惹人注目，低成本、更大众化的DSP产品，可以广泛应用于音响、辅助驾驶、电机控制、智能监控、生物识别、生命维持和救护等各个领域。以上这些领域在2012年或将成为拉动DSP产品增长的驱动力。

魏科：另外，最高性能的模拟前端与低功耗应用是ADI公司的精密模拟微控制器关注的发展方向。

：2012年，贵公司在全球MCU/DSP处理器市场，有何新的展望？

陆磊：未来，DSP处理器将会呈现如下的发展趋势：
1、DSP内核结构与性能进一步增强，SIMD (多通道结构和单指令多重数据)和VLIW (超长指令字)将会在新一代高性能处理器中占据主导地位。
2、DSP和高端处理器的融合。大多数高端处理器，例如Pentium、PowerPC都是SIMD指令组的超标量结构，拥有很高的速度。
3、DSP和SOC的融合。SOC(System-On-Chip)是指把一个系统集成在一块芯片上，此系统包括DSP 和系统接口等。
4、DSP和FPGA的融合。FPGA是现场编程门阵列器件，FPGA与DSP集成在一块芯片上，能实现宽带信号处理，大大提高了信号处理速度。这些技术将会广泛应用于无线通信、多媒体等领域。
5、DSP和MCU，也就是微处理器的融合。微处理器是低成本的，主要执行智能定向控制任务的通用处理器能很好执行智能控制任务，但是它的缺点就是数字信号处理功能比较差，而DSP则能弥补这一功能缺陷。许多应用都需要兼具智能控制和数字信号处理两种功能，因而，把DSP和微处理器进行结合，用单一芯片实现这两种功能，将会大大加速个人通信机、智能电话、无线网络产品的开发，简化设计，减小PCB体积，减小功耗，降低整个系统成本。
6、高性能模拟前端与通用MCU平台的整合是ADI公司的精密模拟微控制器的发展方向。