Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目

Tensilica Inc|573|1">Tensilica日前宣布斯坦福大学Smart Memories项目使用Tensilica Xtensa LX2可配置处理器，用于针对下一代应用的多核计算基础架构。斯坦福大学Smart Memories项目研发原型SoC设计，帮助用户进行芯片级处理器和存储系统设计。Tensilica技术帮助Smart Memory研发团队专注于设计更加灵活的存储系统，可支持各种存储模型，包括信息传输、对称共享存储、事务存储。该设计的商业应用可行性正在被多家著名半导体厂商评估。

Tensilica首席技术官Chris Rowen博士表示，"Tensilica处理器技术推动着业界革命性的计算架构研究，我们全体成员非常兴奋。在重大电子创新的过程中，科研院校一直担当着核心角色，尤其在应对可扩展多核处理器架构和软件模型的重大挑战过程。"

斯坦福团队对Xtensa进行配置,使其作为带有七级流水线, 64个通用寄存器和一个使用Tensilica指令扩展语言32位浮点的三发射VLIW处理器。Smart Memories团队为存储定义了新的界面,使处理器可以对存储器里面的元数据位做出反应, 进而能够解决各种cache一致性问题。所形成的系统是一个分级多核处理器系统。两颗Tensilica处理器加上少量内存形成一个微系统； 四个微系统和一个可编程的本地内存控制器组成一个子系统；多个子系统通过片上网络连接和内存控制器组成一个Smart Memory芯片。

斯坦福研究者设计Smart Memories以有效地支持各种编程模型，将应用程序运行在模型上以实现最佳性能及/或简化编程。Smart Memories可重新配置其存储系统支持以下三种主要的存储接入模型：

共享存储/多线程编程模型提供程序设计师基于CACHE一致性协议的共享存储环境。 流编程模型专门针对高性能数据并行应用，如多媒体和DSP。 事务编程模型相对于使用不同的线程可提供更简单的方法进行并行应用。

关于Tensilica公司

Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。更多信息请访问公司网站http://www.tensilica.com 或者中文论坛 http://club.cn.yahoo.com/tensilica。