分析：诺基亚芯片战略调整意在吃两头

一家企业的策略变化便可能引起某个产业版图的波动，在手机行业，这家企业无疑就是诺基亚。日前，诺基亚芬兰总部调整芯片发展战略，改变很久以来在手机通信 芯片上多由诺基亚自行开发设计，再交由德州仪器(TI)定制的模式，正式"在其芯片战略中引入授权许可和芯片来源多样化模式"。

基于这一新战略，诺基亚在基带芯片领域纳入四家芯片供应商：德州仪器继续作为涵盖所有协议技术、领域广泛的供应商；博通(Broadcom)被指定为 EDGE|0">EDGE技术的供应商；英飞凌(Infineon Technologies)被指定为GSM技术的供应商；意法半导体 (ST Microelectronics)则被指定为3G技术的供应商。

诺基亚的举动被业界认为是"自我解构"的一种策略，其 实则是其抓两头(IP协议栈和终端销售)、放手中间引入竞争的战略调整。当然，诺基亚这家占38%市场份额的巨头企业的一举一动，都可能引起手机上下游产 业的波动，其芯片战略调整可能引发的手机芯片领域格局变化已经让业界产生诸多猜测。不过，从诺基亚的最终目的看，此举更多是为了在3G及其后技术领域与高 通乃至爱立信(旗下的EMP平台公司)展开核心IP方面的竞争，在技术制高点上掌握更大话语权。

　　诺基亚专注"吃两头"巧走高通路

诺基亚是在芬兰当地时间8月8日通过视讯系统向全球公布其芯片发展新战略的。笔者记得，上一次采用类似的形式是在宣布诺西合并的时候。新芯片战略的核心 是引入授权许可和芯片来源多样化模式，即将其IP协议栈授权给不止一家芯片企业，诺基亚自己则将停止部分自有芯片的开发，而将更多精力放在扩大商用芯片的 应用上。

在该战略基础上，诺基亚特别强调"仍将继续开发世界领先的调制解调器(Modem)技术，该技术包含基于目前和未来 WCDMA/GSM网络及其演进的协议软件和相关数字设计"。诺基亚将会把该调制解调器(Modem)技术授权给其芯片供应商，用此技术专门为诺基亚开发 和生产芯片，芯片企业也可应用该技术生产面向整个市场的芯片，但必须"获得诺基亚特别授权"。

"诺基亚这样做实际上等于把芯片市 场让出来，不与芯片企业直接竞争，而改为合作伙伴关系。诺基亚自己的产业链定位则是‘抢两头’。"水清木华研究中心电信研究总监沈子信向《中国电子报》记 者表示。"两头"的一头是通信芯片中最核心的基带IP部分；一头则是整机终端的销售。前者是技术的制高点，后者等于掌控最大数量的用户，一个企业若掌控了 这两点，等于牢牢掌控了整个产业链。

在对技术制高点的掌控上，做得最好的莫过于美国高通公司，但它因为没有最下游的广泛的用户资 源支撑，而被视作产业界的"巫师"：虽然可以给人施魔法，但最好还是敬而远之。于是，高通常常因专利纠纷引来官司不断，总会有"敢怒"还"敢言"的企业出 来与之对抗。高通的错，在于只抓了制高点而将自己孤立起来，高处不胜寒。

在最末端用户的掌控上，诺基亚已经凭借前期积累获得了全 球38%的市场份额(根据诺基亚Q2财报)，拥有良好的品牌基础。它本身就是手机产业链最大的客户(也是主角)，已经拥有相当的资本，如果有上游企业不愿 意支付诺基亚授权费，很可能就失去整个市场。在这一基础上，诺基亚可以放手将芯片业务让给其他企业，甚至允许芯片合作伙伴给其他竞争对手提供诺基亚授权的 芯片，那样，诺基亚就能"像高通那样收钱"。

　　三类芯片合作3G最重要

事实上，诺基亚芯片战略的调整早有眉 目。今年2月初，诺基亚与英飞凌签署协议，由英飞凌为诺基亚的入门级手机提供单芯片方案。从最低端的2G手机开始，诺基亚尝试引入多个芯片供应商，这至少 有利于诺基亚降低芯片采购成本。据悉，当初诺基亚选择英飞凌的单芯片平台，便是因为该方案刷新了诺基亚对于超低端手机价格的认知。这次诺基亚方面又进一步 表示，明年上半年将开始出售采用英飞凌单芯片平台的手机。

扩大了芯片供应商范围有利于采购方更好地把控供求关系。产业界公认两个 芯片供应商是比较理想的情况：既可以通过竞争避免单个供应商可能出现的供货疲软的情况，让芯片企业有紧迫感更好更快地提供产品，又不至于出现供应商过多过 散难以把控的情况。手机行业中三星同时以NXP和Agere为芯片供应商，摩托罗拉也有飞思卡尔和TI两家，诺基亚更多从芯片设计中抽身后，也采取了两家 平衡模式，只是诺氏足够大，因此在每一技术门类都引进了一家新的芯片企业，与TI形成竞争制衡的关系。

其实对于诺基亚而言，在英 飞凌、博通、ST这三个战略合作伙伴中，与ST在3G芯片领域的合作最关键，最接近诺基亚战略调整的初衷。根据协议，诺基亚将授权给意法半导体设计制造基 于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，ST的产品可以为诺基亚，也可以为其他开放市场提供完整的解决方案。同时，诺基亚与意法 半导体还在磋商诺基亚IC厂转让给意法半导体的并购计划。据ST提供的新闻稿透露，诺基亚还授予意法半导体一个支持3G HSPA(高速分组接入)芯片组 的设计项目，作为ST兼并诺基亚IC设计业务为ST带来的第一个贡献。这项设计也会是意法半导体赢得的第一个完整的3G芯片组设计。

如果说与英飞凌和博通的合作更多带有采购性质的话，与ST的合作则更多带有合并和共同研发的色彩，是战略性地携手对抗高通以及爱立信EMP在3G芯片方 面的垄断。今年上半年，高通已经凭借其在3G/WCDMA手机芯片方面的高出货量首次超过TI，成为全球芯片企业的老大。高通和爱立信EMP一直是 WCDMA手机芯片领域的两家主要供应商，其中高通占绝大多数份额。由此也可以理解诺基亚新闻稿中"充分利用外部创新并推动芯片制造行业的有序竞争"一语 的深层含义。

为何选择ST？根据今年第一季度的排名，意法半导体是无线通信芯片领域的第五大芯片供应商，前面分别是高通、TI、NXP、飞思卡尔，考虑到NXP、飞思卡尔与诺基亚竞争对手三星、摩托罗拉的关系，ST是最适合结成联盟的一家。