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中国首个县级市芯片引资困局:资金紧缺搁浅

时间:05-20 来源:21世纪经济报道 点击:

  江苏南通市海安县,总投资4.3亿美金、中国首个落户县级城市的8英寸芯片生产项目(详见本报2006年9月9日《"青山"变"绿山" 留美博士玩转南通、湖州》,已经走到了生死关口。

  "因为缺钱,项目进展十分缓慢。"一位业内知情人士向记者透露,海安县政府对工程进展不满,已经下了"最后通牒",令其在7月底前必须实现量产。

  与此同时,一封来自南通绿山员工的邮件不期而至。6月10日,在发给记者的信中,这位员工称南通绿山项目内部管理混乱,员工权益受到很大侵害。

  南通绿山之所以引人注目,不仅因为这是中国首个落户县级城市的芯片项目,更在于其开创的以"海归博士+地方政府"的低成本运作模式。

  为探明真相,本报记者再次赴海安。

  绿山现状:劳资关系紧张

  南通绿山坐落于海安县经济开发区。从厂区外看,印有"GMIC"(绿山的英文简写)标志的芯片制造标准厂房已经初具规模。

  南通绿山立项于2004年,目标是建成一条月产能3万片的8英寸0.25微米集成电路生产线。该项目由绿山集成电路有限公司(注册于英属维尔京群岛、总部设在硅谷)和海安县政府旗下的海安高科技电子投资公司(以下简
称"高科电子")共同投资。注册资本7500万美金,绿山和高科电子分别出资80%和20%。项目总负责人为高小平博士。

  据绿山内部员工透露,公司核心团队为高小平和一位名叫唐小侠的副总。高小平是海归博士,拥有很强的技术实力和从业经验。唐小侠则是当地人,做过教师,后来调入海安经济开发区,并没有丰富的半导体从业经验。

  一位已离职员工说,因为项目比预期缓慢,所以公司对人员及其他成本控制非常严格,"有时候就会采用一些变相裁员的方法,突然说你不适合岗位,调你去做别的工作,都是什么扫地啊、保安一类的,意思就是逼你主动离职"。

  记者见到了绿山公司于2005年签署的一份聘用合同。这是一份只盖有"南通绿山集成电路有限公司人力资源部"印章的简要合同。合同中,除了合同期限、工作岗位以及工作报酬等基本条款,用了较大篇幅对甲方(南通绿山)可以解除聘用合同的情形做了规定。

  上述绿山内部员工说,今年4月,公司与员工重新签订了合同。合同中,公司同意为每位员工支付220元的保险费,但同时规定工作时间变长了,下班时间从下午5:30改为了6:30。"公司说给了保险费就不加工资了,最后整体一算,领到的钱并没有增加。"

  正是因为"问题重重"的合同,不少员工在离职时与公司就补偿问题发生了分歧。

  这也直接导致了南通绿山的高员工流动率。一位刚刚离职的员工称,他在去年下半年加入绿山,公司人员规模一度超过150人,但到他离开时,大部分熟悉的同事早已离开,而员工数也降到了不足100人。离开的员工,既有普通技工,也有高层,其中就包括与高小平一起创业的副总程振洲和部分技术骨干。

  记者试图就以上说法向高小平求证,但高拒绝回应。

  资金缺口

  海安县政府宣传部相关人士承认,高员工流动率确实在绿山中存在,但这是所有创业初期企业都可能遇到的问题。至于劳资纠纷,已经发生的纠纷当地劳动局都已从中积极协调。

  海安县政府一位不愿具名人士称,劳资纠纷的实质,除了内部管理体制不完善外,与目前低成本运作的理念密切相关。在资金无法一次性到位的情况下,有关方面为保证项目能够继续运转,不得不在人力以及企业运转方面节约成本。

  "主要是钱的问题,现在政府非常着急,几个领导都亲自盯着这个项目。"上述海安县政府内部人士说,由于工程进度缓慢,政府方面也意识到后续资金无法到位的严重后果,所以正与韩国方面接触,考虑其他方案。

  事实上,自立项以来南通绿山一直面临资金问题。绿山项目前期,政府通过旗下公司投入注册资金的20%,同时还提供包括土地、厂房等配套设施建设,项目资金的主要来源还是美国绿山公司。海安县人民政府办公室2006年8月21日会议纪要显示:"绿山公司围绕安装调试、组织生产等所需流动资金的缺口约为2000万美元,现企业已自行联系落实200万美元,所余1800万美元由企业主动联系申请,提供抵押物,人行负责牵头协助落实有关银行,组织贷款,根据企业生产需要保证到位"。

  本报记者去年在对该项目政府方面负责人--海安县经济开发区经济发展局局长汤成林--的采访中获知,项目的系列安排都遵循一个原则,即超低成本运作。其中关于人工成本,南通绿山的安排是,包括员工的所有费用在内,一年运行成本不超过100万人民币。

  根据南通当地媒体报道,绿山项目分三个阶段完成:第一期投资1.1亿美元,注册资本金7500万美元,主要进行厂房和配套设施建设,开始设备采购、安装和调试,完成产业化,达到月产8英寸集成电路晶圆1万片,计划在2006年底完成;第二期增加投资1.7亿美元,扩大产能,达到月产8英寸集成电路晶圆3万片,计划在2009年完成;第三期增加投资1.5亿美元,建立相应的设计、封装、测试能力。

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