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凭啥说5G是物联网关键技术?这四点优势够不够

时间:09-11 来源:半导体直线距离 点击:

料硅相比,它具有高禁带宽度、高电子迁移率、能带结构为直接跃迁型、耐高温以及抗辐射性强等优势,具有十分广泛的应用。目前较为成熟的砷化镓晶体生长方法有水平布里支曼法(HB)、砷泡控制砷压注入合成法及直接高温高压合成法等。制备得到的砷化镓单晶经过切割、打磨及抛光等工序就可进一步通过微纳加工方法制造各种发光器件、光探测器、集成电路。

  

砷化镓主要用于微波功率器件,即工作在微波波段(频率 300-300000MHz 之间)的半导体器件。由于 Si 在物理特性上的先天限制,仅能应用在 1GHz 以下的频率。然而近年来由于无线高频通讯产品迅速发展,使得具备高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性的砷化镓脱颖而出,在微波通讯领域大规模应用。

  

3.1.1. 砷化镓半导体为射频通讯核心,无线通讯推动砷化镓半导体市场快速发展

由于砷化镓高频传输的特性,可以应用在移动设备、网络基础设备、国防与航空航天。其中移动设备占比为 71%,智能手机增长迅速。除了在手机应用中飞速成长外,平板电脑、笔记本电脑中搭载的 WiFi模组、固定网络无线传输,以及光纤通讯、卫星通讯、点对点微波通讯、有线电视、汽车导航系统、汽车防撞系统等,也分别采用 1-4 颗数量不等的功率放大器,这都是推动砷化镓成长的强大动力。

  

根据 Strategy Analytics 调查数据,2014年全球 GaAs 元器件市场总产值为 74.3 亿美元,较 2013年 64.7亿美元成长 14.8%。随着通讯 4G/5G推动,我们按照每年 10%的增长,预计 2020 年砷化镓微波功率半导体实现规模将达到 132亿美元。

  

智能手机内部的芯片主要由基带、AP、射频芯片、连接芯片和存储芯片构成,其中,基带和射频是实现 2/3/4G蜂窝通讯功能核心的两大芯片。手机前端由功率放大器、滤波器、双工器及天线开关组成。在手机无线网络中,系中的无线射频模组必定含有两个关键的砷化镓半导体零组件:以 HBT 设计的射频功率放大器(RF PA)和以 PHEMT设计的射频开关器传统的 2G 手机中,一般需要 2 个功率放大器(PA),另外 2G手机只有一个频段,噪声要求低,使用 1个射频开关器。到了 3G 时代,一部手机平均使用 4 颗 PA。3.5G手机平均使用 6颗 PA,使用 2个射频开关器。

  

4G/5G 通讯成砷化镓微波芯片重要成长动能。2014年,智能手机正式进入 4G 时代,平均使用 7颗 PA,4 个射频开关器。4G 的射频通信需要用到 5 模 13 频,多模多频的砷化镓前端放大器模块及在"频"和"模"之间切换的射频开关器不可或缺。目前,单部 4G 智能手机仅达到标淮的通信效果,就至少需要 5 颗以上的砷化镓功率放大器,此外智能手机中的卫星定位功能也需要用到 1颗功率放大器,4G 智能手机支持的无线局域网通信(WLAN)也需要至少 1颗功率放大器。下一代 5G技术,其传输速度将是现行 4G LTE 的 100倍,目前只有砷化镓功率放大器可以实现如此快速的资料传输。

  

频段数量增加,推动前端射频数量增长。射频前端与移动设备支持的频段数量成正比关系:伴随手机支持的频段越来越多,射频前端数量也随手机支持频段数量的增加线性增加。

2015 年,平均每台手机应用到的频段数量为 9.15 个,相对 2011 年的 4.18 个翻了一倍多。我们预计到 2020 年,平均每台手机应用到频段数将达到 16.44 个。同时,对应智能手机射频前端总价格在 9 美元左右,到 2020 年射频前端价值将增至 16 美元。

  

2G-3G-4G 手机单机 PA 价值量增长迅速。 一个 2G 手机单机 PA 价值量为 0.3 美元;3G 手机单价价值量为 1.25美元,普通 4G手机单机 PA价值量为 2美元,而全频 4G 手机单价价值量高达 3.25 美元,手机更新换代带动 PA价值量迅速增长。

  

在 PA领域,一直存在硅基 CMOS PA与砷化镓 PA之争。2013年上半年高通推出 CMOS 功率放大器解决方案开始打入低端智能手机供应链,但是由于硅材料物理性能限制,无法应用于高频领域。因此,虽然硅材料较砷化镓有成本优势,但是,高端市场并不会受到影响,砷化镓材料在功率放大器市场仍有 85%的市占率。

  

根据全球市场研究机构 TrendForce 报告显示,2015 年全球智能手机出货量为 12.93 亿部,年增长 10.3%,其中来自中国地区的手机品牌合计出货量高达 5.39 亿部,占全球比重超过四成;对应的 2015 年全球射频前端市场为 116 亿美元,我们按照 2020 年全球手机出货量 20亿台计算,对应的全球射频前端市场为 320亿美元。2015 年度全球手机砷化镓元件需求接近 135 亿颗,国内手机砷化镓元件市场需求量超过 49亿颗。未来随着 4G 手机渗透

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