凭啥说5G是物联网关键技术？这四点优势够不够

到 1.66 万亿元。2014年中国国防装备领域投入约 2586 亿元，其中国防信息化开支约 750 亿元，；2015 年国防装备总支出约 2927 亿元，其中国防信息化开支约 878 亿元，同比增长17%，占比为 30%。据预测，2025年中国国防信息化开支将增长至 2513 亿元，年复合增长率 11.6%，占 2025年国防装备费用（6284 亿元）比例达到 40%。未来 10年国防信息化总规模有望达到 1.66万亿元。

军民两大体系助推国防信息化产业发展。中国军工体系分为国防科工体系和社会经济体系，两大体系相互融合助推国防信息化产业发展。国防科工体系主要由十大军工集团组成，负责重点军工型号的总体研发和整机制造，构成产业链的下游；社会经济体系由装备制造企业、原材料供应商、基础件制造商、高校/科研院所、信息化硬件厂商、信息化软件厂商组成，构成产业链的上游。两大体系共同实现了对雷达、卫星导航、军工通信、军工电子及信息安全五大细分领域的全面覆盖，助推国防信息化产业加速发展。

中国军用雷达市场高速增长， 2025 年市场总规模有望达到 3776亿元。 我国军用雷达市场已迈入高速增长阶段，预计 2014年国内军用雷达市场空间达 173 亿元，2015 年增长到 200 亿元，同比增长 15.7%。据预测，2025 年军用雷达市场规模有望达到 573 亿元，年复合增长率高达 11.5%，未来十年军用雷达市场总规模将达到 3776亿元。

中国正大幅加速国防信息安全建设，2025年市场总规模达到 7320亿元。面对国防信息安全的严峻局势，本世纪伊始中国决策层已对信息安全问题有所察觉，并开始从需求和供给两方面出台系列政策以加强信息安全建设。2014年 2月 27日，中央网络安全和信息化领导小组宣告成立，标志着信息安全已经上升至国家战略高度，国防信息安全建设有望大幅提速。我们预测，中国信息安全市场规模将由 2015 年的 2367亿元增长至 2025年的 7320亿元，十年增长两倍，复合增长率达 11%。

中国军工通信差距较大，系统建设步入快车道，2025 年市场总规模达 308 亿元。中国军工通信系统与发达国家存在较大差距。以卫星通信为例，美国及北约军事卫星承担军用通信近 85%的通信量，我军则不足 5%。相较于发达国家对军工通信系统建设高达国防开支 5%的投入，我国军工通信系统建设开支仅占国防经费 2%以下。受益于国防信息化战略的推进，军工通信系统必将步入快速建设阶段。据预测，中国军工通信市场将由 2015 年的 100 亿元增至 2025 年的 308亿元，复合增长率达到 11.9%，10年增长 2倍。

我们根据中国军工研究院所主营业务，重点梳理了雷达、军工通信、军工电子三大领域涉及到的军工研究所院所。其中，雷达无线电类涉及集团和院所为中国电子科技集团（14所、20所、22所、27所、29 所、38 所、39所、51所、41所），中国行业工业集团（607 所、612 所），中国航天科技集团（802 所），中国船舶重工集团（707 所、724 所），中国电子信息产业集团（206所）；军工通信涉及集团和院所为中国电子科技集团（7所、8所、16所、23所、28所、30 所、34所、36所、50所、54所），中国航天科技集团（13 所），中国航天科工集团（23所、203所、35所），中国船舶重工集团（715 所、722所），中国电子信息产业集团（205集团）；军工电子涉及集团和院所为中国电子科技集团（2所、9所、10 所、13所、15 所、24所、26所、32 所、43所、44所、45 所、46 所、47所、48所、55所、58 所），中国航天科技集团（503所、513所、771所、772 所），中国电子信息产业集团（214 所），中国兵器装备集团（208所）。

3.5G、军工两轮驱动，带动上游化合物半导体国产化及需求

半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。随着新的半导体材料出现、电力电子技术进步与制作工艺的提高，半导体在过去经历了三代变化。第一代半导体为硅（Si） ，第二代为砷化镓（GaAs） ，第三代半导体为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）。由于硅基功率器件的性能已逼近甚至达到了其材料的本征极限，宽禁带功率半导体器件与传统 Si 基功率半导体器件相比较，其材料特性主要表现在：宽能带、高饱和速度、高导热性和高击穿电场等，使得其在未来 5G、军工等相关领域应用广泛。同时随着 5G、军工双轮驱动，将带动上游化合物半导体国产化及需求。

3.1. GaAs：受益 5G通讯/军工发展及国产替代必要性，国内机会应运而生

砷化镓（Ga As）是由元素周期表中 III 族元素镓与 V 族元素砷人工合成的半导体化合物，与半导体材