有物联网/5G助力,台湾半导体的春燕不再迁徙
时间:01-01
来源:eettaiwan
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中国大陆持续填补自主半导体供应链缺口
面对中国大陆紫光的来势汹汹,洪春晖建议,虽然台湾业者仍保有领先优势,且具备丰富半导体相关经验的累积,不过,台湾半导体相关厂商应率先朝新兴IC应用与市场发展,并在IC封测、设计与记忆体制造领域,无论是采取阻挡或是与中国大陆业者合作,皆应运用弹性的竞合策略,才能持续领先并阻挡对岸的攻势。
曾被紫光"点名"的联发科,则重申联发科与紫光并未有任何接触,甚至双方高层也未曾碰面。谢清江强调,面对半导体产业的整并已成常态,联发科将持开放与乐见其成的心态,未来也不排除选择可为企业自身与股东提供最大价值的企业,成为合作夥伴,以谋求最大的市场机会。
市况不容乐观 台厂仍有硬仗要打
整体来说,虽然台湾半导体产业景气"似锦",不过,2016下半年的景气却可能出现反转。洪春晖认为,2015年全球资讯系统市场规模呈现衰退已成事实,但伺服器市场则相对稳定,甚至还可能进一步向上成长。半导体产业的部分则会受到全球市场表现不佳的影响,尤其是记忆体与IC设计产业,有可能出现衰退,因此找到并投入对的利基市场,是台湾半导体产业界2016年下半年的重要课题。
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