有物联网/5G助力，台湾半导体的春燕不再迁徙

2016年的景气究竟是好是坏？许多市调单位大多做出"乐观"或"持平"的预测，这也将连带影响到全球半导体产业的发展，不过台湾半导体的成长却可在2016年缴出较全球市场更亮眼的成绩，须归功5G通讯技术及物联网的持续发展。

不畏全球景气　台湾半导体产业成长看涨

国际半导体产业协会(SEMI)统计资料显示，2015~2016年台湾半导体将有不错的斩获，不仅在晶圆代工和封装测试的市场占有率有所提升，台湾半导体厂商在前端技术上的持续投资，也可成为后续几年进一步的发展助力。

SEMI并认为，晶圆代工厂未来两年的主要投资项目为快速建立14奈米/16奈米产能，以及导入10奈米和10奈米以下技术。在DRAM厂方面，短期内或许不会增加太多新产能，其投资焦点为20奈米技术的导入，并且调整产品组合来配合行动市场。至于封装测试厂商则是积极投资先进封装技术，如晶圆级封装(WLP)、铜柱凸块、系统级封装(SiP)，以及行动与穿戴式应用所需的其他封装技术。

即使全球景气似乎不若2015年，但各家市调机构都看好台湾半导体产业成长态势。工研院产业情报网(IEK)预估，2016年台湾半导体产值可达新台币23,364亿元，缓步成长4.1%，并较全球半导体产业表现良好。2015年台湾IC产业全年产值预估为22,444亿元，较2014年成长1.9%，其中，IC设计业的产值将达到5,769亿元，较2014年成长0.1%；在IC制造方面，2015年产值则可达到12,262亿元，较2014成长4.5%，这将是2012年之后首次呈现个位数的成长。封装测试业在2015年全年产值将可达到4,413亿元，较2014年衰退2.8%。

工研院IEK并表示，整体产业的成长虽不如以往，但仍优于全球产业的表现。至于台湾半导体产业未来的发展，IEK则认为，台湾相关零组件的技术与发展相当具有全球竞争力，未来受惠于物联网(IoT)，如车联网、智慧家庭与健康照护等应用领域，成为下一波科技发展潮流的情况下，未来5年内台湾半导体市场将持续成长。

值得注意的是，让全球半导体产业不至于负成长，以及促使台湾半导体产业较全球有更高成长的应用领域，除了物联网应用之外，5G行动通讯技术的持续发展亦功不可没。

5G/物联网挹注成长动能

近几年来物联网大行其道，不仅为终端装置制造商、软体服务供应商…等带来新的市场商机，物联网装置对晶片的低功耗与小型化需求，更为半导体产业带来新的市场契机。此外，新一代行动通讯5G也助力半导体产业从PC、智慧型手机、平板装置出货量下滑的窘境中脱困。为顺利抢占物联网与5G行动通讯商机，半导体相关厂商包括晶圆制造/代工、封装与EDA业者，都纷纷展现其最新技术，如IBM领先推出7奈米晶片；台积电也宣示透过最新鳍式场效电晶体(FinFET)与物联网大资料分析技术，期可在物联网市场扮演重要角色。

不仅如此，在台湾及中国大陆通讯与手机处理器晶片市场占有一席之地的联发科(MediaTek)，也针对即将到来的5G市场，以及发展越发火热的物联网应用市场，端出新策略。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任张奇表示，2016年的台湾市场景气将较2015年来得好，对半导体产业来说是正面消息。MIC预测的2016年10大趋势中，所提出的"5G加速风"，即是阐述2016年5G的技术发展，将较2015年来的积极，且可为半导体产业带来更多机会。

MIC看好台湾半导体产业成长率将在2016年回稳，预估整体产值将达到台币22,135亿元，较2015年成长2.4%，表现将相对优于全球

张奇进一步指出，根据统计，每人每月使用的行动数据量已达10GB，这也是为何4G才刚开始普及，5G技术随即起跑的原因。5G通讯技术的加速发展可分为两个方面，一为市场端的驱动力，亦即使用者的行为改变，营运商须提供随时随地的连线和支援大量数据传输的能力；低延迟、低功耗的创新物联网服务，以及导入开放式平台与虚拟化功能提升营运商系统效率，都是市场端驱动5G技术发展的原因。

至于产业端的驱动力则包括2020年传输距离可传输数公里远的窄频物联网、6GHz的5G技术与小型基地台双向连网技术…等标准即将推出，可为物联网或新一代感测与行动装置开创更多新应用，再加上各区域标准组织都在争取5G技术主导权，在在皆为促使5G发展更快的助力。

在物联网方面，事实上，物联网与5G技术的发展可以说是相辅相成。庞大的物联网装置需要更高速的行动网路支援，才得以实现；而也因物联网应用服务需要进一步提升效率与品质，导致5G技术的加速前进。

不仅如此，近几年"红翻天"的物联网应用概念，已成为半导体、资通讯…等产业界的新"救赎"。因此若相关产品业者发展方向都积极与物联网进一步产生连结，半导体产业亦是如此。为因应物联网应用少量多样、感测器需求大增、低功耗等要求，半导体业者也积极发展新的相关产品。

拓墣产业研究所即表示，2016年半导体产业将面临转型及调整，物联网扮演整合关键角色。2016年半导体将要面对物联网带来的产品特色与生产周期影响，半导体厂商除须提供具备差异化的产品，提高市场竞争力外，更需藉自身的差异化转型以应对下一波的浪潮。换句话说，物联网将改变产品的生产周期，更将使部份厂商的产品价值因使用情境的不同而受到压缩，不过却也衍生出新的价值区块可让厂商有新的填补空间，涵盖新策略和生产工具等，因此转型与调整将是 2016 年半导体业的首要课题。