无线充电芯片的玩家已不多，这八家谁能笑到最后？

据台湾媒体报道，传联发科有意退出无线充电两大联盟之一的AirFuel联盟（简称AFA），将主攻苹果、三星等重量级手机品牌厂云集的WPC联盟。

目前全球无线充电分为WPC（即Qi认证）和AirFuel（AFA）两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。

联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线充电组织WPC理事会成员，取得主流规范制订权。

AFA联盟近来较为势微，主要的大厂仅剩联发科和头号竞争对手高通，市场传出，联发科近期有意退出AFA联盟，仅保留子公司立锜在AFA的会员资格。 不过，AFA联盟仍极力挽留中。

联发科自从合并立锜后，双方已进行业务整合，最后确定无线充电业务团队移转，由立锜代表集团卡位无线充电市场。由于苹果将在即将登场的iPhone 8导入无线充电，使用的规格倾向与Qi类似的磁感应为主，立锜现阶段亦以发展WPC的Qi规格为主力。

无线充电IC原厂及其代理商

无线充电属于高壁垒行业。目前无线充电产业链涉及到的有无线充电芯片、模组方案设计、磁性材料线圈以及天线等企业。从整体产业链分布来看，无线充电分为发射端和接收端，接收端又可以分成芯片和模组两个大部分。目前来说，接收端模组价格在3-4美金左右。

线圈做的好的国外企业有TDK、MURATA（村田）、松下等等。国内企业的代表有立讯精密、信维通信等。

无线充电芯片包含了硬件、软件以及协议等一些列无线充电所需的电源管理系统，但是由于壁垒较高，主要由国外巨头掌握，如：IDT、TI、ST、ADI、高通、博通、东芝、NXP/Freescale、安森美、Maxim、凌力尔特、Fulton、Witricity、PowerbyProxi（三星投资）、Energous、Delphi、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等，台湾厂家如：凌阳、联发科、新唐、立锜、盛群以及大陆一些布局较早的初创公司。

1、Dialog公司携手Energous公司推出WattUp RF无线充电发射端IC

苹果（Apple）零组件供应商Dialog Semiconductor及Energous，共同推出一款名为"DA4100 RF-Transmit"的全新无线充电IC零组件，基于Energous的WattUp无线充电系统所开发，体积更小仅7mm x 7mm且价格更低廉，未来或可能内建于苹果下一代的iPhone，协助苹果将无线充电技术导入未来的iPhone及iPad等机种。

根据Apple Insider报导，这款无线充电IC结合安谋（ARM） Cortex-M0+核心、RF射频传输器以及电源管理功能，由于体积更缩小，对于欲持续开发体积更小、功能更强大装置的制造商来说，将具备采用的潜在吸引力。目前Dialog与Energous已将这款无线充电IC芯片组送样给客户，不过仍不清楚何时将开始大规模量产。

2、东芝15W发射器IC TC7718FTG

该新IC与微控制器连接，实现符合Qi标准的无线发射器系统。该标准由无线充电联盟（WPC）制定。东芝独创的尖端 CD-0.13工艺可实现小封装和高效率，简化系统集成并且使发射器系统占用空间小。由该新IC组成的15W无线发射器将快速为设备充电，其充电速率等于或快于有线充电器。该新IC适用于广泛的应用，包括智能手机和平板电脑等移动设备，以及工业设备。

使用新IC的无线发射器将与使用东芝5W接收器IC "TC7764WBG"的5W接收器系统和使用东芝10W接收器IC "TC7765WBG10W"的10W接收器系统兼容，这两款接收器系统均已批量生产。再结合符合Qi v1.2标准的15W无线接收器控制IC "TC7766WBG"，该无线系统可接收高达15W的功率。

3、意法半导体STWBC-WA充电发射控制器

全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出微型无线充电芯片组，可节省电路板空间，简化机壳设计和密封，缩短研发周期，适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。

STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器，采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈，在接收端只使用11mm直径的线圈，在发射端使用20mm线图，可以传输高达1W的电能，让应用设备的外观尺寸变得更小、更纤薄。如果在发射端使用大线圈和全桥电路，输电能力可提高到3W。因为不再需要传统充电接口，无线充电可以简化外壳设计和密封技术，防止尘土或水汽进入机器内部。

这款全功能芯片组支持锂离子电池或锂聚电池无线充电，并包括安全功能，例如异物检测（FOD，Foreign-Object Detection）、主动发射器存在检测、接收器过热保护。发射器芯片内置驱动器，本机支持半桥和全桥拓扑，配套固件配置简单且可以选择，方便客户快速开发整体方案或定制应