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LED技术发展可期,这八大技术谁更牛?

时间:06-11 来源: 广东LED 点击:

技术是推动LED产业迅猛发展的强大驱动力,也是中国LED企业阔步登上世界舞台的底气和硬气。技术创新驱动下的背景下,LED企业们正向全世界展示中国智造的实力。围观八大LED热点技术,前景和"钱景"哪家强?未来的机遇与挑战何在?

小间距LED

技术不断刷新,市场迎来爆发期

小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5以下的室内LED显示屏,主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.8、P1.6、P1.5、P1.2、P1.0以及P0.8等LED显示屏产品。小间距的出现让传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。

  

在业内企业的大力推动下,2015年的小间距LED显示技术获得了长足发展--最小点间距已经可以达到0.7mm。点间距为0.9mm的小间距LED显示屏产品已经实现了大批量量产。单从技术层面来说,小间距LED显示技术已经完全能够满足市场应用需求,甚至已经走在了市场应用需求的前面。

  

小间距LED具有无缝拼接、色彩自然真实、超高灰度等特色,尤其是超高灰度创造的细腻真实的色彩显示,以及亮度可任意调节使其任意显示环境皆适用,加之拥有成熟的逐点校正技术,在后期维护上相当方便。与传统LED显示屏相比,小间距LED显示屏的点间距更小,分辨率大幅提升,显示画面也越来越清晰细腻,这为其进军室内打下了良好基础。

  

经过两三年的酝酿铺垫之后,小间距LED有望在2016年迎来爆发期。小间距LED显示屏目前在军工、广电、指挥调度等政府项目和高端商用领域应用已非常广泛。未来,当小间距在技术上臻于完善,成本也得到相应的控制,其在市场的接受度和需求度将会大幅提升,应用范围也会越来越广泛,届时将会向民用领域逐步过渡。

  

LED灯丝灯

技术走向成熟,市场集中在欧美

LED灯丝灯是个跨界的产品,既有节能照明功能,又极具装饰性。长期以来,灯丝灯饱受散热难、功率低以及价格高之苦,这也是导致其长期不被市场看好的原因。直到2015年下半年,LED灯丝灯技术瓶颈随着线性恒流驱动IC的介入被打破,再加上芯片、封装器件、荧光粉、基板等材料和设备的逐步成熟匹配,灯丝灯发展上升到新阶段。

例如木林森已和晶电合作研发新的技术方案,找到把灯丝做得便宜的突破方法,例如将灯泡外壳以玻璃开模,使得灯泡达到全周光的效能,而成本结构也能最便宜。

  

木林森执行总经理林纪良十分看好LED灯丝灯,他认为LED灯丝灯具有四大优势:1、由于封装器件是全周发光型,一次光学损失较小,所以LED灯丝灯的光效较高;2、LED灯丝灯的灯丝本身即为全周发光,二次光学配光成本降低;3、LED灯丝灯依托气体散热,因此五金塑料结构改为玻璃;4、LED灯丝灯可以采用HV线路结构来实现简易调光功能。

  

目前,LED灯丝灯的需求主要集中在欧美等地区,主要用以替换白炽灯。未来,需要"节能、全角度、复古"性能的消费者占大多数,这将为规模化企业带来商机。LED灯丝灯在装饰上的功能也会更加广泛地受到关注,企业需迎合市场需求进行研发生产。

发展可期

UV LED成新蓝海

市场需求疲软、LED行业呈现产品同质化、价格竞争白热化"寻找高毛利细分市场就成为LED企业的必由之路,其中UV LED市场作为蓝海市场之一,前景不可估量。

  

法国市场研究公司Yole Développement的调研报告显示,到2017年UVLED市场规模可达2.7亿美元,超过整个紫外光源市场的1/3,五年内的复合年增长率可高达43%,从而形成和紫外汞蒸气灯分庭抗礼的局面。

  

UV LED主要分为UV-A(320~400nm)、UV-B(280~320nm)和UV-C(200~280nm)三类,分别应用于用固化装置、验钞机等,医疗/生物领域中的治疗仪及分析仪器,杀菌消毒领域。目前UVLED市场UVA占九成。

  

波长越短的紫外LED发光效率越低,制备难度越高,价格也越贵。UV-B和UV-C波段的LED发光效率只是UV-A的10%-20%,价格约是UV-ALED的10倍。由于UVLED技术门槛高、芯片与封装技术还不够成熟,导致UV-B和UV-C产业化进程相对缓慢。

  

Cray Nano创办人暨技术长Helge Wwman直言,就目前来看,UV-C LED的确有效率过低,造成在散热表现不尽理想的问题,这为封装制程上带来许多挑战。但他指出,UV-C市场在2016年第三季就会开始出现成长,预估到2019年,UV-C LED将占UVLED市场30%左右的比重,而该年度的营收规模将达1500万美元。随着UV-C产业化加速,其市场前景将不容小觑,有望成为未来市场的主要成长动能。

  

硅衬底

突围专利壁垒,加速产业化

众所周知,目前蓝宝石衬底和碳化硅衬底核心技术均掌握在欧美、日韩等国际巨头手中,对我国LED产业发展形成专利壁垒。而硅衬底技术则是一条完完全全由国

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