TI：要转换器还是控制器？我们已经找到答案

如果你是一个正打算买房子的上班族，那么你一定考虑过市区和郊区这两种选择。显然，住在能够为上班族带来便利的交通和的生活服务，但却需要做好蜗居的准备。在郊区虽然更容易买到豪宅，但却需要做好通勤时间至少增长一倍，以及生活服务相对匮乏的准备。

市区还是郊区？这是一个问题。而面对同样难题的，是工程师对于转换器的选择。面对大电流的负载点设计，就不得不放弃使用高功率密度的转换器，并通过一个复杂的、带外部MOSFET的控制器进行替代。灵活和经济性虽然得到了，宝贵的电路板空间却被牺牲掉。减少使用转换器固然增加了可靠性，但提供10～15A以上的电流就成为了难事。

那么问题来了，当我们都在大谈工业4.0时，不得不承认网络路由器、企业服务器以及工业系统等应用的耗电量仍将越来越高，甚至需要高达40A的电量。困难在于，这些高电流应用都对空间的要求极为严苛。究竟，在大电流的应用中能不能放弃使用带有外部MOSFET的控制器？

看来，这次TI要先来给出一个答案。

日前，德州仪器（TI）推出了业界首个带有真差分远程电压感测功能的40-A, 16-VIN同步降压DC/DC转换器TPS548D22，属于德州仪器高电流同步SWIFT DC/DC 降压转换器系列，是40-A转换器系列中首款加入德州仪器高电流DC/DC SWIFT产品组合的产品。

PowerStack封装技术，在市区住房内享受豪宅空间

德州仪器模拟产品业务拓展经理赵向源表示，实现大电流和高功率密度完美结合的关键在于TI在MOSFET和封装技术方面取得了突破的进展。在一个特定硅面积内，新一代MOSFET具有更低的电阻率，可在空间受限的应用中驱动ASIC和DSP，还可提高电流能力。PowerStack封装中芯片堆叠和封装黏着的独特组合与其它传统并列安放 MOSFET 的解决方案相比，TPS548D22可提供高达40A的连续电流。

控制器集成电路和MOSFET垂直堆叠在PowerStack封装中

德州仪器模拟产品业务拓展经理赵向源

据悉，PowerStack封装技术可堆叠集成电路和MOSFET，多层叠加，类似于市区建筑，可在特定的空间内放入更多东西。TPS548D22采用40管脚、5mm×7mm×1.5mm stack-clipped的QFN PowerStack封装。PowerStack四方扁平无引线（QFN）封装具有极高的功率密度，可轻松将热量从集成电路（IC）底部的单接地垫块散发到通孔极少的内部印刷电路板接地层。

D-CAP3控制模式拓扑结构

赵向源介绍，TPS548D22 DC/DC转换器采用D-CAP3控制模式拓扑结构，简单易用的D-CAP3自适应工作时间控制模式可提供高精度和极其快速的负载瞬态响应，且无需环路补偿，可简化设计并可最大限度地减少外部组件数量。在不同温度下，具有0.5%的基准电压精度和真差分远程电压感测功能，可以满足深亚微米处理器的电压要求。

值得一提的是，与德州仪器的WEBENCH Power Designer工具一起使用时，TPS548D22可让工程师获得其功率密集型有线和无线通讯、企业和云计算，以及数据储存系统设计，从而加快上市速度。

TPS548D22 DCAP3 高性能、40A 单路同步降压转换器评估模块

赵向源强调，TPS548D22是业界首个带有真差分远程电压感测功能的40-A, 16-VIN同步降压转换器。作为TI行业领先DC/DC转换器产品组合中的一部分，SWIFT产品线包括130多款具有集成MOSFET的转换器。TI在中国拥有近20个分支机构，以及强大的销售和支持团队。他相信凭借产品和技术人员的海洋战术，TPS548D22系列产品帮助工程师在转换器和控制器之间果断做出抉择，如同不得不搬到郊区的人重新回归市区。

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