凌力尔特推出采用 SnPb BGA 封装的 μModule电源产品

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装：

采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。 在一个 BGA 封装内提供完整、密封的 DC/DC 稳压器电路，而不是采用很多组件和未经验证的分立式解决方案。 100% 经过测试的负载点稳压器解决方案，而不是需要验证和监察的分立电路负载点稳压器解决方案。 由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封装更高的支座，因此在 µModule BGA 封装下方进行清洁比较容易。 回流焊温度与 PCB 上其他锡铅组件相同，而不像采用无铅焊膏的负载点稳压器那样需要较高的温度。

采用 SnPb BGA 封装的 µModule 电源产品按照 DC/DC 转换器的不同分成四类：(1) 提供单输出和多输出的升压型或降压型转换器；(2) 降压-升压型转换器；(3) 隔离式转换器；(4) 具 PMBus 数字遥测及数据 READ 和 WRITE 功能的转换器。

这些器件的无铅 (SAC305) 版本以及超过 100 种采用 BGA 和 LGA 封装的µModule 产品。