一张图看懂车用LED市场大“钱”途

汽车上。

诚然，种种的迹象均显示，LED光源近年来越来越受到欢迎，主要原因是相较于卤素灯和HID光源，LED光源的耐久性更高，也更为轻巧，其设计的空间也就可以缩小。另外，LED光源具备更高的能源效率。

其中，据LEDinside研究经理吕理舜所介绍，主动式头灯ADB的控制策略，在于透过芯片端的电子控制，或者是更精密的光栅控 制，来达到光形的变化，以确保光源在提升亮度的同时，还能够维持行车照明的安全。目前欧洲方面已开始拟定高亮度的光源测试法规，以因应未来更高亮度光源的 搭配，预料在2016-2017年相关法规将完备，相关产品也将开始进入市场，供应给高阶车种使用。

中阶头灯会出现分布式多样化设计，他表示，透过不同LED封装的配光手法，可让每颗LED封装各擅其职，除了可降低LED封装的流明值要求之外，也可降低散热机构设计，且增加车灯的外观造型辨识度，提高车灯长的设计价值，并且降低LED封装的规格要求。

多颗造型的头灯将从过去较为规律的排列方式，逐渐转换为多变化的造型，如此一来，相对地也将考验灯具机构设计与配光的能力，凸显出 灯具厂的价值更胜于LED芯片厂。在车灯设计上，小型透镜可提高整体灯具的变化性，大多也搭配较少芯数的芯片，却也因为透镜面积较少，光使用效率较低，最 低甚至不到50%。

同时，中低阶头灯的性价比将会得到再提升，H/LBeam芯片价格在近五年快速下滑，预估未来五年（2016-2020）头灯LED价格还会有超过40%的降价空间，而随着LED流明值每年的逐步提升，LED发光效率的提升也将降低灯具模块的成本，让整体的性价比提升拉高更平价的中低阶市场。在车灯设计上，大型透镜设计变化较少，但相对而言，光使用效率最高却可超过85%，也因此被市场定位为最高性价比的LED头灯设计。

吕理舜认为，在车用市场中，LED在2004年已导入H/LBeam的应用，随着时间的累积，包括LED以及灯具也在不断演进。从 2016年看，LED的头灯应用已可细致的区分成三种形式，分别是最标准型的一晶多芯芯片使用在投射式灯具，取代传统的卤素灯或HID，中阶的车种则会采 用功率较低但颗数较多灯具形式，高阶车种则会使用更先进的数组式ADBLED。

可以看到，近年来国际一线LED供货商已逐渐减少在背光与照明市场的比重，转而支持在车用与其他利基型应用（见下表）。车用的高可靠度需求，使得一线品牌依然享有垄断市场的优势，预料随着二线品牌的LED在质量上获得突破，将有机会打破市场垄断的局面。