2017年覆晶封装、CSP将成主要战场？

新世纪董事长锺宽仁表示，2017年日亚化的白光LED专利解禁，LED产业的专利竞争将进入全新时代，覆晶封装、晶圆级封装（CSP）将成为主要战场，日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳定量产的供应商，新世纪3月之后可望大量出货，下半年两大产品营收比重有望上看5成。

锺宽仁认为，今年LED产业仍处于缠斗状态，但对新世纪来说是CSP元年，CSP技术从覆晶技术延伸而出，新世纪已经整合光、机、电与散热等技术，毋须封装并整合关键技术问题，良率已经达到9成，与日亚化并列为可稳定供货、没有客诉的主要供应商，目前已经打入汽车大灯的After Market市场，单一车厂一个车型出货可达1万片。

锺宽仁指出，日亚化的白光LED专利2017年解禁，覆晶以及CSP专利更显重要，以前台厂受制于白光专利，明年之后，就不受专利影响；CSP可以应用在超薄电视、超薄手机以及闪光灯上，应用的下游出海口更广、供应商更少，台商有机会走出新蓝海。 日亚化去年宴请媒体时，也积极推广直接安装芯片（Direct Mountable Chip，DMC），产品已经于去年10月量产，以往覆晶产品仅用于车用市场，日亚化乐见于该产品扩散至其他领域，今年将开始应用于背光。

新世纪规画以最快的速度转产能，该公司从2011年起已经没有大幅度增产计划，1～2月积极转换产能，稼动率降至5～6成，农历年之后2吋晶圆将全数转换为4吋晶圆，月产能从20万片变成5万片，3月起稼动率可望回升，预估到今年底以前，覆晶加CSP产品营收比重可达4～5成。