快充江湖演义 | QC2.0三足鼎立，快充大军严阵以待

QC2.0快充攻城掠地
手机、平板，移动电源等移动设备的快速充电，在2015年已经爆出了火花，去淘宝上看看就能一目了然。以手机和移动电源为例，大有不支持快充就等同于OUT了之势。

当前快充处于军阀混战年代，苹果快充独步天下，高通快充QC（Quick Charge） 立志要做带头大哥，MTK的PUMP EXPRESS PLUS 想要三分天下，OPPO VOOC闪充拉队伍揭竿而起，而USB武林萌主怎肯退出江湖，派大将USB Type C、USB PD （USB Power Delivery ）把守潼关，屯兵荆州等快充要地。其他势力身穿马甲，如华为快充，三星FastCharge，魅族的mCharge也都披挂上阵，一时间英雄辈出，大戏连台，为后人书写快充历史提供丰富的逐鹿素材。

各位看官，快充之所以能攻城掠地，靠的是船坚炮利之武器，而这武器就是芯片。纵观天下快充之兵器，无非分为两类，一类是一种综合兵器来做所有的事情，如步枪带刺刀完成开枪和拼刺，另一种是分立的多种兵器分别做不同的事情，如机枪和大刀分别完成开枪和砍杀，前者称之为集成，后者则为分立。分立、集成各有利弊，但抢占地盘是要拼实力的，最后要看总成本（江湖称呼为BOM）是否有优势，决定胜负除了BOM优势外，还要看性能，如机枪不能同步枪相提并论。

QC2.0之通信兵
对快充好汉们来讲，除了本身内功修炼外，兵器则至关重要，但在快充江湖中，这些武器的来源基本上是从海外进口，以高通快充QC2.0来讲，需要协议兵器（快充充放电的协议沟通芯片）。为什么要用协议呢，其原因是之所以能快充，是因为充电方（如适配器或移动电源）可以提供5V， 9V， 12V，甚至20V的电压给被充方（如手机），如果不支持高压充电的手机，你给它灌20V，则必烧无疑！也就是说，手机告知充电方，给我12V，我可以使用，充电方才可以放出12V来，这些都是协议芯片要做的事情。

最开始，这些协议的解释任务都是由单独的芯片来完成，如PI公司CHY100，后来其它公司也不断跟进，如台湾的Fiti公司的FP6600，高通自己也推出了SMB1351等。

随着快充步伐的加快，英雄们不再局限于对独立的协议芯片的需求，因为协议芯片只解决了通信协议问题，战斗中也就是个通信兵，不能决胜于千里之外。

QC2.0之野战军
实现快充，直接上阵披挂厮杀的要靠野战军，这个野战军就是升压和降压芯片，以移动电源为例，因为供电一般采用多节锂电池并联，也是就提供3.7V的标称电压，这种电池充满电时最高不超过4.2V，低于3V则近似于电能耗尽。用这个3.7V的电池，要提供高于自己的5V/9V/12V等电压，一定需要升压芯片，而这类芯片如TI公司的TPS61088。除了升压芯片外，有的还要用降压芯片（看官请注意，是降电压，不是降血压），以手机为例，充电器提供的5V/9V/12V等电压是不能直接使用的，刚才说到锂电池，手机使用的也是锂电池，也是3.7V的，高压直接过来会烧坏的，这种情况则需要降压芯片，而这类芯片如TI公司的BQ25895，把高压变成锂电池能承受的电压给电池充电。

各位看官，协议芯片加上升压降压芯片对应上面提到了的分立兵器。分立兵器，BOM成本太高，降成本历来都是海峡对面的台湾公司所在行的，这方面的鼻祖就是联发科（MTK）在手机芯片上的发力, 但在快充战场，则以台湾的Fiti公司和台湾的汉能科技为代表，他们把协议和升压降压电路集成在一起，典型芯片有Fiti的FP6719，汉能科技的HE43201。

快充盟军总司令
大家也许要问了，是不是有了协议芯片和升压降压芯片就不再用其他的兵器了呢，答案是否定的。因为快充其实也就是智能充，要智能，就要有大脑，也就是统帅部，挂帅的是一个叫做MCU的芯片。这个MCU，它可是名扬四海，江湖上有好多名字，大名是微控制单元，也称为微控制器，也叫单片微型计算机或者单片机。相比手机，快充毕竟是小江湖，挂帅的MCU通常无需太强悍，8位的MCU就可以了，当然现在也有的人把32位MCU当8位机来使用，有句话叫什么来着，"请在WIFI下观看，土豪随便！"，所言就是在这里使用32位机的那位。这类芯片以ST，ABOV， TI，台湾合泰，台湾松翰、上海海尔集成（被东软载波收购），深圳芯海等为代表。

快充军火库
各位，到现在我们已经知道了要做快充，是需要MCU、协议芯片和升压降压芯片。但是要战斗，光有枪是不行的，当然还需要一些军火如子弹，炮弹之类，这些就是电阻，电容，电感，MOSFET管子等等就不一一介绍了。但不得不介绍的是，什么是单向和双向快充，以移动电源为例，如果仅仅是对移动电源的电池进行快充或者仅仅对手机进行快充，那就是单向快充了。如果不仅能对自己的电池进行快充，还能对手机的电池进行快充（江湖称为放电），那才是双向快充。