LED封装技术CSP革命论，一个噱头就这样破除

全球LED照明市场正在稳步增长，预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元，LED照明的渗透率将从2015年的31%增至36%。当一边是市场的渗透率不断上升，一边是价格大幅下滑产品沦落论斤卖时，性价比的拼杀显得尤为激烈。

对于"价格为王"，雷利宁认为鸿利光电的确有"王"，但不是价格，而是"技术研发+资源整合"。作为国内最早上市的LED封装企业之一，正是因为拥有了强大的资金实力和研发实力，才为资源整合和降低成本提供了强有力的保证。对于价格战，不应当是牺牲品质称王，而是扩大生产规模、降低生产成本，同时提升管理和生产效率，以实现体统成本的下降为王。为了实现更高的性价比，鸿利光电已经做好充分的准备于江西南昌建设第二大生产基地，以迎接即将到来的规模化战争。

坚守正装根本 发力CSP破除"革命论"噱头

对于炒的火热的CSP，一直存在着要革掉"封装企业"命的言论。对此，雷利宁表示，说CSP是免封装不如说是微型化封装。首先所谓的封装就是除了外延片芯片部分对LED可用器件的一个保护加工环节，那么根本没有脱离封装这一实际动作。对于免封装的说法，主要是由拥有芯片生产线资源或设备资源厂家渲染的。

其实CSP原始定义对尺寸的定义并无实际意义，但是因为在过去的2年中到现在被商业化的，多以基板型（陶瓷、柔性板、超薄板或其它材料）为主，CSP其实必要的条件还是以倒装芯片为基础，而此对比无基板型CSP，明显没有原材料成本优势。

单说裸晶型CSP，简单的细分主要分为两大类，第一大类是成品芯片封装型；第二大类外延级封装型。芯片封装型的特点是芯片厂家已经经过测试分档上膜包装的产品再经过一道固晶工序（芯片排列机），然后经过白光工艺（喷涂、Molding、压膜等），再进行后段切割分包等；第二大类就是外延级封装型，有些也定义为WICOP，就是在wafer上的一种封装技术。

虽然这两大类都被炒得火热，但是都存在各自的问题。对比目前的很多封装形式，CSP的封装形式主要存在几个焦灼点，首先光效设计对比传统正装工艺不具有性价比优势，比如同功率同光效下，正装芯片由于良率和成熟度更有优势，在同光效同光通量输出时，正装亦有优势；其次还包括灯具厂家对CSP的SMT等使用的诸多问题。所以对于传统LED灯具，CSP封装在其上的应用还需要一定的挑战性。

对于外延级封装型WICOP，也存在几点不确定因素。首先，对整片的波段控制能否也达到2.5nm或者说5nm？否则同一次白光工艺造成的同色品坐标不同光谱是否会造成新的困扰，其次，白光制程的荧光粉或荧光膜不均匀问题带来的困扰；另外还有一点，随着外延尺寸的不断增大，也会存在着导致wafer级的电压、波段、光功率差异更大的问题，这就意味着随着2寸片的时代的离去，wafer级的CSP面临的压力点会更大，当然这种CSP应用还是有可取之处的。

对于无论是成品芯片封装还是外延级封装，既然都需要有保护加工工序，那么在这一点上，封装厂比芯片厂更有优势，也更擅长。而且封装厂拥有灯具厂家供应链更好的配套服务，同时也最懂得灯具端需要什么产品。所以显而易见，封装厂去做CSP，事情更简单，服务更直接，唯一缺陷是不能有效地实现2寸（或更大尺寸外延片）整圆片的一次性封装。因为不具备芯片和设备资源，但是这一步也许需要比芯片成品的CSP级封装更晚，更慢。

但是作为传统的LED封装企业，如果要保持对技术的不断探索，不断分析，更应该去持续开发CSP技术，这也是鸿利光电在CSP上敢为先的原因。因为CSP无论是哪一级别的封装，封装厂都可以做封装，只是看去买成品芯片还是买整片圆片而已。而且CSP的发展是系统性的，它更重要的还是依托于基板技术、荧光膜技术、芯片技术、共晶或锡膏技术以及客户使用技术等这个系统里的所有技术。

以客制化引导统一化 COB走向 "四化"方向

目前国内COB已经逐渐占据批量化市场，对国外COB产品厂家造成了十分大的压力，尤其是进入2015年下半年。随着国内厂家COB品质的大幅提高，价格战的激烈竞争，未来COB市场国内厂家产品的使用率会越来越高。"价格战"制约国外企业不是长远之道，未来更重要的还是取决于全自动化的普及程度和对性价比评价基础标准的统一，因为这决定了良性竞争的市场健康发展秩序。

但是当行业呼吁标准化统一化的时候，COB当前的需求却更多表现为客制化。雷利宁对此表示，COB本身的结构特征决定了其要去接受客制化要求，因为无论是成品的尺寸还是灯具的细节结构等方面都有所区别，这也注定COB客制化存在的必要性。当然客户也逐渐会往标准尺寸过渡，因为只有尺寸标准化，能够实现互换性，才满足了性价比比拼的基础条件。

作为COB大厂，首先就是要做好应对客制化的能力储备，同时逐渐引导多个客户的产品统一化，以便统一降低成本。当然，如果市场对某一个产品的需求量多了，客制化自然也就成了标准件。其实很多的尺寸标准件都是由国外厂家开始大批量，然后在国内推行COB而留下的"尺寸标准财富"，现在也成了国内灯具厂家的评判标准。

COB面临的除了标准化问题，还有产品间的替代挤压问题。为了更大的掘金EMC的价值，厂家推出大功率EMC产品来跟竞争小功率型COB市场。对此，雷利宁表示，小功率型COB的性价比优势的确比高功率失色很多，所以未来低功率尤其10W以内COB在性价比的比拼中会越来越痛苦。但是可能仅限于小灯杯产品，因为COB的外观和大发光面积以及优良的光效果是分立器件所不能全部替代的。

而对于技术的演变产品倒装COB，雷利宁则认为，目前这类产品主要市场还是盯两头，一头是价格低廉，对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品，比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等，它有自己的独用领域。

总之，无论是EMC的竞争还是倒装技术的引进，现有COB产品在未来技术上会有自己独有的市场空间，但是自身技术还需要在基板及相关封装材料和更具性价比优势的封装结构设计两个方面有所突破。而对于COB整个市场的未来发展，可总结为：国产化、秩序化、标准化、规模化，也就意味着未来COB仍是兵家必争之地。