五大方向解决全面屏手机天线带来的设计挑战

关于手机这边的，就是说除了全面屏以外，就像刚才这位记者说的一样，其实现在手机的功耗也是一个挺尴尬的问题，因为有一个趋势大家希望全面屏越大越小，但是很有另外一批人希望能够恢复到以前那种2G功能机那种，说我一部手机我能两天、三天，它才可能保证，尤其是我不需要那么多、那么炫的屏幕那么多的娱乐应用那些东西，但是我能够希望它能够保障三天、四天待机，而且保证稳定。那么对这方面PA的系统，您觉得怎么解决这样的问题，保证它整个的通信系统更好地又更高效地又更省电的工作。

Locker：刚才我已经讲了，通过ET的方式，ET是很好的方式。通过ET，满足你的基本需求，比如4G，比如你有更多的CA，除非你回到2G但是不可能的。假如往前走的话，那么这样的话ET是一个平衡，还有PAMI，因为我们的这个insertion loss比较好一些，所以整个链路里边会更低一些，这样整个功耗的消耗，电流会低一些，功耗的消耗会小一些。

记者：那您觉得就是说对未来来说，就是说这两种不同的趋势，不同的需求，对您这边是需要用不同的产品去满足，或者是去做一些不同的方案去满足。

Locker：不同的方案来满足，更多是方案，产品的话，方案是更好的一种方式去解决这样一个兼顾两头这样的问题。

记者：但是你方案的话，模块化的成本如何看，对比它的灵活性、差异?

Locker：这个要看最终成本。我们现在来看的话，旗舰机可以承受多一点成本压力，它会考虑用模块化的产品来做，那么如果频段少一些，这种入门级或者是中低端手机不需要这么多频段，它会更多选择分离式的方式来做。

记者：您觉得就是说在整个PA的材料这边，或者说PA因为材料刚才也说了短期内还是用GaAs，但是在GaAs这个材料其实也不停地在更新、在换代，那么您觉得因为我们知道Qorvo以前自己会研发这些材料的东西，也会跟外边合作这些东西，那么未来这个研发成本越来越贵的话，那么Qorvo会怎么去摊薄这些研发成本?

Locker：我们工厂产能还很大，其实更多的是工艺的更新，目前都是HBT，我们有第四代、第五代的产品，兼顾到功率输出，当然也会考虑到电流消耗，后面可能还会有HBT6，这种其实功率更新就是为了兼顾两头，能够做得更好一些。这种raw material是非常有挑战的问题，我只想说工艺的更新是我们的方向，一直是我们的方向。

记者：您说到工艺的更新，就是FDSOI射频的这个前景您怎么看?

Locker：SOI现在我们用的很多，在开关上都是SOI的，然后CMOS的这种其实我们之前也是有这样的产品，是两条路在走实际上，CMOS我们也在持续的发展，但是更多的CMOS我们是针对于一些更低成本的市场来做，我们会做这样的市场，但是希望有更好的性能的市场，那么我们还是会在 GaAs 上来做。

记者：手机现在后壳有玻璃，这个对射频来说是好事，原来金属对天线不好，还有陶瓷。

Locker：是的。

记者：但现在如果说原来金属的问题，它把天线刻在后面，如果到5G、6G这样，他是否还能继续这样的，就是它有个中框刻在上面。

Locker：当然5G是有可能的，也有可能把天线做在后盖上，然后我就卖PA就好了，他有可能捆绑作用模块就完了，这是有可能的。