大唐半导体五年计划，我是第一军团

"中国经过几十年快速发展，已经拥有一批具有很强实力的系统公司，也拥有了一批具有很强创新能力的终端公司，在终端应用环节的大量市场需求为产业的发展提供了极好的发展机遇。我们要抓住这样的机遇，补齐在产业链上的短板，引导集成电路产业快速做大做强，促成集成电路产业和系统终端产业良性循环发展的生态环境。"曹斌表示。

大唐半导体的发展思路
集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，一直是大唐电信核心战略重点。曹斌表示，多年来，大唐电信积极推进我国集成电路设计产业的发展，近期国家集成电路产业基金刚成立，对大唐半导体来讲是很好的机遇，公司将会积极参与。在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国集成电路产业来说，显得至关重要。目前，大唐电信集成电路设计业务主要以大唐半导体为平台，形成了以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片和新兴业务为主的产品线。

在芯片设计方面，大唐半导体整合了公司集成电路设计板块，力求形成合力做实做强，预计通过3-5年的努力，实现收入规模显著增长，进入国内集成电路设计产业前三；在芯片制造方面，大唐电信表示将通过"4G+28nm"、"换芯"工程等项目，深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力；此外公司在汽车电子、智能可穿戴、信息安全芯片领域已开始实现突破。

在产业链整合上，大唐半导体将作为公司集成电路设计产业平台，与集团所属无线移动创新中心、集成电路创新中心形成产业协同，实现标准与IP结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，形成产业链上下良性互动。曹斌介绍说，大唐半导体与集团参股企业--中芯国际，在"4G+28nm"项目上的合作是重要的发展契机：一方面是在移动通信(4G)市场有需求；另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。据他透露，大唐电信自主研发的28nm芯片不久将实现规模量产。

曹斌称，大唐半导体将通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，迅速提升产业竞争力，推动公司集成电路设计产业在未来五年进入国内IC设计企业第一集团。