罗姆之路 厚积薄发

化。

相对于已经拥有大量应用实例的SiC-SBD而言，SiC-MOSFET和全SiC功率模块的真正应用才刚刚开始。而相对以往硅材质器件的性能差别和成本差别的平衡将成为SiC器件真正普及的关键。

目前罗姆还在两个方面进行技术开发：基于SiC电路板大口径化，降低SiC器件成本；相对硅材质器件，开发在性能上具有绝对优势的新一代SiC器件。罗姆的目标是通过扩大普及SiC器件，助力在全球范围内实现节能和减少CO₂的排放。

有了如上的技术积累和不断开发创新，让罗姆可以在日益激烈的市场竞争中保持稳健。

薄发

我们看到，近几年来，全球半导体市场经过金融危机的洗礼，大幅调整后初现恢复，后又接连遭受日本大地震和泰国洪水的打击，罗姆也受到了较大影响。但罗姆通过贯彻BCP(Business Continuity Plan业务连续性计划)对策，快速恢复了生产，也由此更加稳固了客户关系。经过这些较大的市场变动，如今节能产品、智能手机以及平板电脑市场进入了成长期。然而日本的消费电子市场低迷超过预期，尚无大幅度恢复迹象，罗姆因此感到海外和新领域市场越来越重要。

罗姆面向物联网应用的产品展区

罗姆面向智能手机/平板电脑应用的产品展区

罗姆LED照明解决方案

在中国半导体市场，以往多用欧美的芯片组，而近来越来越多使用中国本土独立开发的芯片组进行整机研发、来自中国本土的新应用层出不穷。罗姆很看重这些新的机遇，为了迅速并切实地满足不断壮大的中国市场需求，罗姆在中国也建立了与日本同样的集开发、生产、销售为一体的一条龙体制。其中，作为集团生产的中坚基地，设在天津和大连的两家工厂面向全球供应大量且高品质的产品。并且，作为罗姆的特色，在中国也积极开展密切贴近客户的销售活动。为了向客户提供周到的服务，以上海、深圳、大连、香港为首，设有22处销售网点，并且逐渐扩大分销网络。另外，在上海和深圳设立设计中心和QA中心，进行符合中国市场的产品开发，提供FAE设计支持，满足各种客户需求。

同时，罗姆也在中国国内加速产官学多方共同开发，于2006年与清华大学签订产学合作框架协议，围绕电子元器件最尖端技术，积极推进产学合作。作为共同开发成果，开发出符合中国地面数字电视传输标准的小型低功耗解调IC，进行顺应中国市场的产品开发。

对于未来的市场格局和挑战，罗姆认为，半导体厂商将更需要速度和灵活性。罗姆以"MORE THAN MOORE"（超摩尔定律）为关键词，不依赖于微细化，而是通过融入新材料、MEMS、生物、光学技术等跨领域技术和创意，凭借材料革新在元器件基础上创造出新性能，通过融合不同领域技术实现高度复合元器件。此外，通过一系列的收购，罗姆已具备模拟IC、传感器、功率元器件的优势，加之旗下集团公司LAPIS Semiconductor的系统控制技术，可以丰富的技术满足客户需求，并基于这些产品线为客户提供更多综合解决方案。

汇集了作为综合性半导体厂家独有的技术和专业技能