十亿美元模拟IC企业何时在中国诞生?
以制定自己的行业标准,并按照这些标准来规划行业的发展和建设,这给模拟IC市场提出了巨大的需求。但目前,在这类市场上出现了一个供需矛盾:中国的行业需要针对他们的自主标准选择定制或半定制化的芯片产品,但大的欧美半导体企业只能提供一些相对来说较为通用的芯片,而且这些通用芯片当初都是根据欧美国家的标准进行设计的,需要做一定的修改才能满足中国市场的需求。大的老牌模拟IC公司,由于种种原因,把主要的精力都集中在一些全球性高端应用市场上,例如3G通信、汽车电子等等。他们即使在中国设立模拟IC的设计部门,也只是其整体设计团队的一个组成部分,其设计项目的订单大都来自欧美总部,基本上不会单独根据中国本地的需求,量身定做专门的产品。这就给了把运营放在中国市场上的模拟IC企业一定的机会。若是这些企业与中国大的行业部门建立紧密关系,能够抓住一两个这样来自中国的大的行业机会,敢做第一个吃螃蟹的人,开发出适合中国本地需求的专用芯片,在中国市场获得规模增长是完全有可能的。
中国具备模拟公司再冲刺产业环境
除了市场环境外,中国的配套支撑环境,人力资源供给以及产业政策等都将影响初具规模模拟IC企业的发展。
半导体公司要不要自己的工厂是近年来一直受到争议的话题。虽然从10多年前开始,越来越多的半导体公司走上了轻资产的道路(Fab-Lite),而且博通、高通等Fabless企业因为没有运营工厂的负担可以全身心地投入产品创新中,其增长速度十分抢眼;但排在前几大的半导体公司全都有自己的工厂,英特尔、三星的发展同样很不错,德州仪器最近还将建设全球第一条12英寸的模拟芯片生产线。因此,是否有工厂与企业发展好坏之间的关系并没有定论。
对于初具规模的模拟IC公司来讲,他们大多没有自己的芯片厂和封装厂。目前,要想建一个自己的芯片工厂,若是购买旧线,一条月产能5万片的8英寸旧线价格在5000万美元左右,加上一些工艺线的调整直至产品的成功量产,大约共需要1亿美元。对于初具规模的模拟IC企业而言,他们多数仍会选择芯片代工的方式。
针对模拟IC的芯片代工,目前国内有上海先进、华润上华和华虹NEC。从技术水平上看,近些年,国内芯片代工企业把相当大的精力放在模拟工艺上。因为模拟产品利润相对较高,也能够给6英寸或8英寸生产线带来差异化的竞争优势。从市场需求看,未来这些企业还需要关注高压工艺的开发。从产能上看,在2008年底后,全球及国内芯片代工厂的总产能都下滑了,但随着今年上半年需求的增加,各代工厂都在加大产能,预计今年底产能吃紧状况会得到有效缓解。以华润上华为例,其目前拥有2条6英寸生产线,月产能达9万片;他们同时运营的1条8英寸生产线今年底将达到每月3万片,2012年将达6万片,可提供0.11微米以上的模拟代工。因此,在代工产能的保障上,国内市场将较为充足。
在封装方面,国内的资源更为丰富。中国芯片封装的产能位于全球第一,市场上运营的代工型封装企业包括江苏新潮、南通华达、日月光、星科金朋、天水华天、安靠、矽品科技、华润安盛等。而且,随着国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"的全面启动,将促进中国封装技术的进一步提升。
在人才供给上,中国拥有丰富的学校和学生资源。但由于模拟电路设计更被认为是一门艺术,需要经验的积累。而且,刚毕业的学生往往表现出基本功不够扎实的问题,仍需要在实际项目中对基本功有针对性的强化。这往往需要模拟IC企业建立有效的人才培养机制。
而在产业政策环境方面,政府近些年的工作重点正在转变,布局战略性新兴产业,并关注自主标准的制定,引导行业转型提升。政府工作重点的转变,有利于各大行业的自主创新和扶大扶强。这为有一定技术水平、初具规模的模拟IC芯片企业营造了良好的产业发展环境。
总体说来,中国产业配套环境日益成熟,人才资源丰富,政府已开始营造扶大扶强的产业发展环境。这些使我们有希望看到,以中国作为发展基石的初具规模的模拟IC企业未来有可能跨越5亿美元或10亿美元的门槛。
集成电路产业的发展与产业环境的配合、产业的群聚效应息息相关,尤其是生产工艺和设计手段都比较特殊的模拟电路,对生产平台、人才素质都有更为严格的要求。
华虹NEC市场副总裁高峰
为电源管理IC提供优质工艺平台
"凭借与重要战略客户多年在功率产品上的成功合作,模拟/电源管理芯片已发展壮大成为华虹NEC的五大特色工艺平台之一,预计2010年该业务将实现50%的高增长率。"
电源管理IC在中国是一个迅速增长的热点产品,
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