德州仪器进一步提高模拟产能

2010 年5月 4 日，北京讯德州仪器 (TI) 宣布，近期从奇梦达（Qimonda） 北美公司与奇梦达（Qimonda）德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具，为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。

这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步，该厂是业界第一个 300 mm模拟晶圆厂。

RFAB 第二阶段完工后，德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍，创造营收将达约 20 亿美元。TI 即将开始第二阶段的工厂设备安装，以便根据市场需求投入运营。第一阶段与第二阶段结合后，其所在面积仅占该工厂 110万平方英尺面积的三分之二，可为今后进一步扩展预留更多空间。

TI 负责公司模拟业务高级副总裁 Gregg Lowe 表示："我们的 300 mm晶圆厂是我们模拟业务发展的重要里程碑。由于第一阶段进展顺利，一切按计划进行，到今年年底将开始出货，因此第二阶段扩展将为我们提供一个抢先起步的优势，可帮助我们的客户实现强大的模拟产能，推动其业务发展。"

该晶圆制造厂将采用 TI 专有工艺生产模拟集成电路。客户可在包括智能电话、上网本、电信以及计算系统的各种电子设备中使用这些芯片。

RFAB 第二阶段是 TI 过去两年模拟制造扩展系列中的最近一项：

2009 年第 四季度，TI 开始在达拉斯工厂、德国弗莱辛工厂以及日本有限公司美蒲工厂安装近 200 套制造工具，用于 200 mm晶圆制造； 2009 年第三季度，TI 宣布 RFAB 第一阶段启动，并立即开始设备安装，这是业界第一个 300 mm模拟晶圆制造厂； 2009 年第二季度至 2010 年第二季度，TI 新安装 400 多台测试仪； 2009 年初，TI 在菲律宾启动占地面积 80 万平方英尺的Clark封测厂，该厂拥有最先进的封装技术，并迅速投产； 2008 年，TI 从达拉斯一家未完全投入使用的晶圆厂重新调出 150 多套工具，以增强全球其它模拟工厂的产能。

如欲了解 TI 输出产能与模拟制造投资的更多详情，敬请访问：www.ti.com/capacity-pr。如欲了解有关 RFAB 的更多详情，敬请点击http://newscenter.ti.com/media/p/2970.aspx。

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