英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命，为实现200°C的更高结温铺平道路

2010年5月66日，德国Neubiberg讯--英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的。XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求，并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。

英飞凌副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出："通过推出全新的。XT技术，英飞凌再次巩固了自己在IGBT模块设计和制造领域的技术领先地位。英飞凌在功率循环周次方面，树立了行业新标杆，可实现更高的工作结温。这些全新技术可满足各种要求苛刻的应用的需求，例如商用车、工程车和农用车或风力发电。"

全新。XT技术相对于现有技术，可使IGBT模块的使用寿命延长10倍，或者使输出功率提高25％。这种新技术可支持高达200°C的结温。

功率循环会造成温度变化，并导致IGBT模块内部连接部位产生机械应力。芯片各层的热膨胀系数不同，会造成热应力，导致材料疲劳和损坏。全新。XT技术涵盖IGBT模块内部有关功率循环功能的所有关键点：芯片正面的键合线、芯片背面的焊接（芯片至DCB）和DCB（直接键合铜）至基板的焊接。

这种全新的连接技术经过精心开发，可满足英飞凌现有的多数封装和全新的模块封装的要求。全部三种新连接技术都可是基于标准工艺，十分适用于批量生产。

供货采用全新。XT技术的第一款产品是PrimePACK 2模块FF900R12IP4LD.该模块采用半桥配置，具备900Arms的电流，基于IGBT4芯片，最大工作结温为150°C.

关于英飞凌

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年（截止到9月份），公司实现销售额30.3亿欧元，在全球拥有约25，650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌在中国英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。