三菱电机在PCIM 2011展上推介最新Smart-1系列IGBT模块

 三菱电机最新开发的Smart-1系列IGBT模块，首度在PCIM 2011亚洲展（展位号A78-A87）中亮相，连同其大受市场欢迎的V1系列IPM、新型PV-IPM和新型MPD系列模块，向参观者展示其强大的变频工业技术，为客户提供面积更小、损耗更低、和容量更大的功率模块，深受业内人士欢迎。

三菱电机的最新开发的Smart-1系列IGBT模块，采用第6代CSTBTTM硅片技术和自动压接装配技术。模块的饱和压降低，功率损耗低，且硅片结温可高达175°C，硅片运行温度最高可达150 °C。

Smart-1系列IGBT模块主要应用于工业变频电机驱动和伺服驱动，已开发出的模块电路拓扑有两种，一种是整流逆变制动的CIB（Converter Inverter Brake），另一种是6合1模块。其中，CIB模块的电流/电压等级有15A~35A/1200V，6合1模块的电流/电压等级有25A~50A/1200V。