2009年岁末电子产业数据回顾与2010年展望

来源：1.《海关统计》月报，2009（1-9），中国海关杂志社；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research


来源：1.《海关统计》月报，2005~2009（9），中国海关杂志社；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research

来源：1.《中国半导体行业统计报表》2009（1-9），中国半导体行业协会；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research

据中国半导体行业协会统计，今年1~9月份IC设计业、制造业和封装业的销售收入分别比2008年增长10.2%、-25.4%和-37.2%，制造业和封装业下降幅度较大。预计2010年会随着国内经济和出口形势的好转，将逐步回升到小幅度正增长（见图5-1、5-2）。

来源：1.《中国半导体行业统计报表》2005~2009（1-9），中国半导体行业协会；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research

2009年电子元器件进口额虽然大幅下降，但已逐步回升

今年1~9月份，中国大陆电子元器件进口金额1,421.6亿美元，同比下降21.5%。其中,IC进口金额占59.2%,组件进口额占32.0%，半导体分立器件占8.6%。分别同比下降了16.9%、30.5%和10.0%。

(1) 集成电路进口额大幅下降，但回升较快

今年1~9月份，中国大陆进口集成电路的降幅不断回升，从元月份的-46.6%，回升到9月份的-16.9%。共回升了29.7个百分点。按此回升速度，到今年年底可回升到-9.4%（见图6-1）。

今年1~9月份，进口IC金额回升幅度较大的是其他集成电路和放大器IC（见图6-2）。


来源：1.《海关统计》月报，2009（1-9），中国海关杂志社；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research


来源：1.《海关统计》月报，2009（1-9），中国海关杂志社；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research

(2) 半导体分立器件进口额大幅下降，但在元器件进口中回升最快

今年1~9月份，半导体分立器件进口额增长率回升明显。从元月份的-48.2%，回升到9月份的-10.0%，共回升了38.2个百分点。按此回升速度，到今年年底可回升到-1.9%（见图6-3）。

来源：1.《海关统计》月报，2009（1-9），中国海关杂志社；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research

(3) 电子组件进口额增长率下降最大，回升也比较缓慢

今年元月份，电子组件进口额增长率跌幅最大，达到-60.7%。回升速度也慢。到9月份回升到-30.5%，共回升了30.2个百分点。按此回升速度，到今年年底可回升到-21.2%（见图6-4）。所以今年电子组件进口额呈现负增长已成定局。其主要原因，除整机出口的影响外，是近几年国内电子组件供应份额的不断扩大。

来源：1.《海关统计》月报，2009（1-9），中国海关杂志社；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research

2009年电子元器件出口额增长率也逐步回升

今年1~9月份，中国大陆电子元器件出口金额602.1亿美元，同比也下降了21.5%。其中，IC出口金额占27.0%，组件进口额占54.8%，半导体分立器件占13.7%。分别同比下降了13.5%、24.4%和37.7%。

（1） IC出口额回升较快

2009年1~9月份，中国大陆IC出口额的增长率从元月份的-37.8%，回升到9月份的-13.5%。回升了24.3个百分点。按此回升速度计算，到今年年底，可回升到-4.5%（见图7-1）。


来源：1.《海关统计》月报，2009（1-9），中国海关杂志社；2.EE Times-China/ ESM-China/ED-China Market Research

（2） 电子组件出口额回升较慢

2009年1~9月份，中国大陆电子组件出口额增长率从元月份的-40.3%，回升到9月份的-24.4%。回升了15.9个百分点。按此回升速度计算，到今年年底，可回升到-18.4%（见图7-4）。

（3） 半导体分立器件出口额回升最慢

2009年1~9月份，中国大陆半导体分立器件出口额增长率从元月份的-43.4%，回升到9月份的-37.7%。只回升了5.7个百分点。按此回升速度计算，到今年年底，只能回升到-35.5%，预计2010年会有所好转（见图7-2）。

2009年1~9月份，中国大陆半导体分立器件出口额增长率较大的是半导体开关组件、具有变流功能的半导体模块和已装配的压电晶体（见图7-3）。