日本芯片10年惨淡经营 产业复苏前夕仍难合力脱困

联手开辟新市场

　　9月10日，《日本经济新闻》报道，富士通、东芝、索尼、瑞萨科技、NEC、日立、佳能等几大巨头同意集中各自的资源，开发一种新型的标准化低功率处理器。日本经济产业省将提供30至40亿日元支持该项目，旨在帮助日本芯片商在美国市场上与英特尔抗衡。

　　参与这一计划的早稻田大学教授笠原博德介绍说，在项目的初级阶段，各公司独自生产能够兼容节能软件的CPU。在此后的过程中，这些公司将使用来自早稻田大学、日立等研发的处理器原型，该原型可以使用太阳能电池，能耗比普通CPU低30%。该芯片标准有望在2012年推出，届时这些CPU将用于电视、数码相机和其它电子产品，如用于汽车、服务器、机器人等。

　　日本厂商的新举措符合市场发展趋势。美国《福布斯》近日撰文指出，由于生产标准化的芯片，不仅可以减少各芯片制造商的研发费用，这种节能芯片还延伸至电子消费品、汽车、服务器、机器人等更广泛的领域。

　　此前，业内人士就指出了日本芯片商的"软肋"：过度庞大的芯片厂商一般拥有过多的员工和产品组合，而许多产品都是"沉睡"产品或者是薄利产品。

　　日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之数，不过，在拥挤的世界市场，纵然是新领域也不会是一马平川。尽管日本芯片军团开发的这种节能芯片可以避免与X86芯片的直接竞争，但随着英特尔全面布局嵌入设备市场，英特尔与日本芯片商在这一领域的竞争不可避免。

　　7月14日，英特尔在北京举办了嵌入式策略沟通会。英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理道格·戴维斯介绍说，英特尔的芯片架构将超出PC和服务器领域，面向嵌入式的芯片将为涉及30个领域的近3500家客户提供服务。

　　针对打印成像、工业、车载等应用领域，英特尔可以提供小体积、功耗小于5~75W的英特尔凌动处理器及相关芯片组。

　　道格·戴维斯表示，"在今年第三季度，英特尔将发布开发代号为‘Tolapai’的新一代嵌入式处理器，它专为嵌入式产品设计、体积更小、功耗更低，并且集成通信功能。"

　　面对第一巨头毫不迁就之态，日本芯片军团到了生死存亡的关键时刻。