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台晶圆双雄备战GF并购特许 台积电支出将增30%

时间:09-30 来源:电子时报 点击:
瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)近日指出,一旦市场需求不如预期,半导体产业第4季将面临股价修正,不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semiconductor),台积电将公布资本支出提高30%。

程正桦对于台湾第4季半导体产业展望提出较保守看法,由于产业在第3季开出亮眼财报,沉浸乐观气氛,却忽略了零组短缺问题,外界对于景气将V型复苏的看法恐怕太过乐观,不建议在此刻买进半导体类股,并调降台积电和联电的评等,第4季表现不会太差,但是也没有好到成为V字型。

瑞银证券预期,为台湾半导体产业近期因需求恐不如预期市场,出现库存过高或客户减单状况,电子股的需求"已经冲到record high","不建议投资人加码",而且产能利用率恐将下跌,不会有优于大盘的表现。

程正桦指出,台积电今年提高资本支出(Capex),不是因景气变得更好,而是为了刺激竞争力(competition),迎战IBM联盟旗下晶圆代工厂GlobalFoundries购并特许半导体,台积电明年第4季将受到很大的威胁,现在最重要的是补充产能和银弹。

瑞银证券指出,台积电目前采取低价竞争策略,资本支出则相对提高,法人相当忧心,法人最关心的焦点,莫过于台积电扩产后造成产能利用率下降、股东权益报酬率(ROE)可能下降等问题。

程正桦表示,瑞银证券调降半导体股的评等,短期内股价"很难说",预期明年下半年来到最高峰,今年第4季半导体的晶圆产能利率达8.5成到9成,年成长率达30%,第3季法说会可能调高20%-30%的资本支出,另外,台积电12英寸厂的产能利力差,65奈米制程能不能负荷12英寸厂能是未知数。

谈到联电,程正桦说,65到40奈米之间有很大的障碍待克服,40奈米的产能利用率有限,厂商之间的竞争非常激烈,明年将受到特许带来的巨大负面冲击。

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