半导体产业：市场回暖 探寻中国发展“路线图”

关注政策和创新

产业调整和振兴规划与国家科技重大专项，是我国政府应对危机强有力的组合拳。本次会议期间，"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项("02"专项)总体组成员悉数到场，成为会议关注的焦点之一。"02"专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍说，重大专项的任务在于推动产业结构调整升级，为未来产业发展打下基础，要使我们的产业在全球产业链中有自己的发言权，必须以自主创新赢得竞争。他说，针对科研成果产业化差的现状，"02"专项改变以往以专家考核为主的模式，要按照供应商的模式考察，要看科研成果能不能真正进入市场、满足客户需求。他还说，一个有竞争力的企业不可能没有强大的研发机构和有活力的创新团队，专项针对核心技术领域，目标也是要把企业的研发机构建起来，围绕龙头企业带动产业链的发展，并形成若干个专利池。他透露，"02"专项已经在设备、工艺、材料方面立项53项，参与的单位有131家。

长电科技董事长王新潮明确表示，实施"02"专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路。他认为，我国IC封测业仍旧处于中低端水平，同质化竞争严重，高层次封测人才严重短缺，研发能力不足，关键封装设备、材料严重依赖进口。他说，建设先进的封测生产线，企业面临很大的资金压力，希望国家进一步加大资金投入力度，重点支持国内骨干企业，带动行业水平的整体提升。

支撑业分会理事长、有研硅股董事长周旗钢认为，我国半导体材料产业的发展仍处于初级阶段。他希望国家加大对材料的扶持力度和范围，使材料作为基础发挥出促进全行业发展的作用。他认为，未来材料与工艺结合将更加紧密。为此，他呼吁供应链之间应加强合作，拓宽合作范围，希望器件制造商在器件与材料关系研究上发挥主导作用，在检测论证方面提供帮助，并在质量控制和管理方面进行指导。

中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧认为，半导体设备研发和制造涉及50多个学科和专业技术领域，难度不亚于两弹一星。30年来，国际上只有美国、日本和荷兰的公司拥有关键设备技术。我们要在半导体设备领域占有一席之地，必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术超前的产品。而由于激烈竞争造成产业的高度集中和垄断，设备市场进入门槛极高。他强调，我国必须集中人才，集中资金，进行整合，重点突破。分散精力和资金、全面开花是很难有结果的。

在市场竞争日益激烈的今天，产业链联合创新变得十分迫切。本次会议期间，中国半导体行业协会首次携手中国电子视像协会共同主办了交互式数字音视频接口最新进展和系统设计与组成专题研讨会，这也成为这次会议的新亮点。另外，同期举行的集成电路设计产品与市场分销专题研讨会，也就IC设计企业与分销商的合作模式等进行了深入探讨。