创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈进
时间:09-23
来源:与非网
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"企业要在竞争中求得生存,必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化,不断调整产品结构,提高技术水平,推陈出新,才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。"南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受记者采访时这样谈创新。"创新已深深融化在我的血液中,中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。"这是长电科技董事长王新潮曾经反复强调的一个观点。
正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下,虽然封装业受到金融风暴的影响较大,但企业都成功地渡过了危机。
金融危机对封装业冲击较大
目前国内集成电路产业销售额中70%以上来自出口,出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来,国际金融危机迅速蔓延对国内集成电路出口造成了很大影响。占国内集成电路半壁江山的封装业受危机的冲击首当其冲。南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受记者采访时表示,2008年下半年,国际金融危机刚刚袭来之时,的确给中国IC封装测试企业造成了一定的困难。面对突如其来的危机,企业感到有些措手不及,生产经营受到影响,形成较大冲击,一度产能放空、开工不足。江苏长电科技股份有限公司副董事长、中国半导体行业协会副秘书长于燮康表示,2009年以来公司在经营上遭遇了严峻的挑战。"金融危机爆发使市场急剧萎缩,产能严重过剩。2009年第1、2、3月产能利用率分别为30%、45%和70%。同时,产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。"于燮康介绍。
面对困难,国内封装企业沉着应战。石明达介绍说,南通富士通一直把"抢抓市场"作为各项工作的重中之重,以创新的经营思维,灵活的经营策略,确保市场份额不失掉,而且有增长。"我们及时调整产品结构,开发适销产品,确保现有产能得到充分发挥。在企业困难的时候,我们也没有停止科技创新和投入的步伐,积极推进技术创新项目。"石明达说。正是由于南通富士通对危机形势高度重视,积极主动地采取了一系列应对措施,行动迅速、措施得当,才使得生产经营得到迅速恢复。到2009年3月份,开始有了明显起色,恢复较快,4月份开始产量大幅攀升,接下来连续几个月的产量创历史新高。值得一提的是,企业在最困难的时候,始终与员工同呼吸、共命运,不仅没有裁员,还使得骨干队伍得以保留,这也为生产的迅速恢复提供了重要保障。"时至今日,我们回过头来看,此次爆发的国际金融危机,个人认为没有想象中那样严峻,从我们企业来看,现实情况要比原来预计的好很多。企业已经基本摆脱金融危机的影响,不但在技术开发方面取得很大进展,而且抓住了金融危机带来的难得机遇,使得企业技术水平和生产规模得到进一步提升。"石明达认为。
创新使企业成功渡过危机
企业要在竞争中求得生存,必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主创新。通过创新,可以促进企业组织形式的改善和管理效率的提高,使企业适应经济发展的要求。企业只有依据市场变化,不断调整产品结构,提高技术水平,推陈出新,才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。"我们早就意识到,在市场竞争日趋激烈的今天,如果不搞科技创新,企业就没有持久的生命力,如果不坚定地走低成本的先进封装之路,企业就不能跳出低端市场残酷竞争的泥潭,获得更大的发展空间。我们把触角拓展到世界封装技术的最前沿,在日本东京全资设立JC-tech株式会社,致力于先进封装产品和技术的研发。同时,我们紧紧抓住国家科技重大专项实施的机遇,在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。"石明达表示。
据介绍,南通富士通率先研发成功采用世界领先技术、新材料、新工艺,具有更低成本优势,拥有完全自主产权的12英寸new-WLP圆片级CSP先进封装产品,属于世界首创。2008年南通富士通研发的BGA系列产品,目前开发成功LFBGA、TFBGA等多种外形,已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多个品种成功量产。此外,SiP系列的LGA产品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十几种外形都已经批量生产。南通富士通自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品,被评为2008年度中国半导体创新产品和技术。他们还在原有的系列产品封装技术的基础上,不断开发成功新封装密度、新外形的品种。"我们在先进封装产品和技术研发方面取得的不错成绩,充分说明我们始终坚持自主创新之路,始终不停止技术创新步伐的决策是正确的。"石明达表示。
加快科技创新,全力以赴培育和增强核心业务竞争优势也是长电科技的选择。于燮康认为,要谋求更高的发展就必须加快科技创新,培育和增强核心业务竞争优势。于燮康介绍,长电科技将投资重点转移到拥有自主知识产权的高科技产品,将发展重点转移到世界前沿的系统集成封装(Sip、TSV)等封装技术的研发和应用上,把提高自主创新能力作为转变经济增长方式的中心环节来抓,全力以赴推动科技成果产业化,推出有竞争力受市场欢迎的新产品,如USB、SD、LGA等尽快形成新的经济增长点。另外,改变经营模式,从规模扩张型和投资拉动型向研发、品牌经营转化也是长电成功应对危机的重要举措。"改变单一的专业化代工模式,利用新技术延伸产业链向终端电子消费产品发展,品牌销售已初具规模,并进一步扩展自主品牌数码类产品的销售。目前,销售区域已覆盖苏浙沪皖川等地,拥有的3C卖场门店共40多家,逐步形成了新的增长点,这对于提高赢利能力具有重要意义。"于燮康认为。
正是在这种企业一把手超前的创新意识的影响和推动下,虽然封装业受到金融风暴的影响较大,但企业都成功地渡过了危机。
金融危机对封装业冲击较大
目前国内集成电路产业销售额中70%以上来自出口,出口形势的好坏直接决定了产业运行的走势。2008年以来,国际金融危机迅速蔓延对国内集成电路出口造成了很大影响。占国内集成电路半壁江山的封装业受危机的冲击首当其冲。南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达在接受记者采访时表示,2008年下半年,国际金融危机刚刚袭来之时,的确给中国IC封装测试企业造成了一定的困难。面对突如其来的危机,企业感到有些措手不及,生产经营受到影响,形成较大冲击,一度产能放空、开工不足。江苏长电科技股份有限公司副董事长、中国半导体行业协会副秘书长于燮康表示,2009年以来公司在经营上遭遇了严峻的挑战。"金融危机爆发使市场急剧萎缩,产能严重过剩。2009年第1、2、3月产能利用率分别为30%、45%和70%。同时,产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。"于燮康介绍。
面对困难,国内封装企业沉着应战。石明达介绍说,南通富士通一直把"抢抓市场"作为各项工作的重中之重,以创新的经营思维,灵活的经营策略,确保市场份额不失掉,而且有增长。"我们及时调整产品结构,开发适销产品,确保现有产能得到充分发挥。在企业困难的时候,我们也没有停止科技创新和投入的步伐,积极推进技术创新项目。"石明达说。正是由于南通富士通对危机形势高度重视,积极主动地采取了一系列应对措施,行动迅速、措施得当,才使得生产经营得到迅速恢复。到2009年3月份,开始有了明显起色,恢复较快,4月份开始产量大幅攀升,接下来连续几个月的产量创历史新高。值得一提的是,企业在最困难的时候,始终与员工同呼吸、共命运,不仅没有裁员,还使得骨干队伍得以保留,这也为生产的迅速恢复提供了重要保障。"时至今日,我们回过头来看,此次爆发的国际金融危机,个人认为没有想象中那样严峻,从我们企业来看,现实情况要比原来预计的好很多。企业已经基本摆脱金融危机的影响,不但在技术开发方面取得很大进展,而且抓住了金融危机带来的难得机遇,使得企业技术水平和生产规模得到进一步提升。"石明达认为。
创新使企业成功渡过危机
企业要在竞争中求得生存,必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主创新。通过创新,可以促进企业组织形式的改善和管理效率的提高,使企业适应经济发展的要求。企业只有依据市场变化,不断调整产品结构,提高技术水平,推陈出新,才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。"我们早就意识到,在市场竞争日趋激烈的今天,如果不搞科技创新,企业就没有持久的生命力,如果不坚定地走低成本的先进封装之路,企业就不能跳出低端市场残酷竞争的泥潭,获得更大的发展空间。我们把触角拓展到世界封装技术的最前沿,在日本东京全资设立JC-tech株式会社,致力于先进封装产品和技术的研发。同时,我们紧紧抓住国家科技重大专项实施的机遇,在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。"石明达表示。
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据介绍,南通富士通率先研发成功采用世界领先技术、新材料、新工艺,具有更低成本优势,拥有完全自主产权的12英寸new-WLP圆片级CSP先进封装产品,属于世界首创。2008年南通富士通研发的BGA系列产品,目前开发成功LFBGA、TFBGA等多种外形,已有BGA36、BGA100、BGA180、BGA360等多个品种成功量产。此外,SiP系列的LGA产品以及QFN、DFN系列的8、16、20、24、28、32、40、64等十几种外形都已经批量生产。南通富士通自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品,被评为2008年度中国半导体创新产品和技术。他们还在原有的系列产品封装技术的基础上,不断开发成功新封装密度、新外形的品种。"我们在先进封装产品和技术研发方面取得的不错成绩,充分说明我们始终坚持自主创新之路,始终不停止技术创新步伐的决策是正确的。"石明达表示。
加快科技创新,全力以赴培育和增强核心业务竞争优势也是长电科技的选择。于燮康认为,要谋求更高的发展就必须加快科技创新,培育和增强核心业务竞争优势。于燮康介绍,长电科技将投资重点转移到拥有自主知识产权的高科技产品,将发展重点转移到世界前沿的系统集成封装(Sip、TSV)等封装技术的研发和应用上,把提高自主创新能力作为转变经济增长方式的中心环节来抓,全力以赴推动科技成果产业化,推出有竞争力受市场欢迎的新产品,如USB、SD、LGA等尽快形成新的经济增长点。另外,改变经营模式,从规模扩张型和投资拉动型向研发、品牌经营转化也是长电成功应对危机的重要举措。"改变单一的专业化代工模式,利用新技术延伸产业链向终端电子消费产品发展,品牌销售已初具规模,并进一步扩展自主品牌数码类产品的销售。目前,销售区域已覆盖苏浙沪皖川等地,拥有的3C卖场门店共40多家,逐步形成了新的增长点,这对于提高赢利能力具有重要意义。"于燮康认为。
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