中芯国际宣布MEMS芯片成功通过验证

中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。

"我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试"，Microstaq 工程部副总裁 Mark Luckevich 表示，"Ventilum 芯片通过了最高级别的认证，我们正期待着这项技术应用于暖通空调和制冷市场。"

"这是一个激动人心的里程碑，标志着中芯国际 MEMS 技术的进步，中芯国际市场及行销中心副总裁陈秋峰表示，"MEMS 是一个潜在的市场，在很多领域中都有着十分广阔的应用前景。该技术成果证明了中芯国际在完整的 MEMS 工艺上的能力。"

在2008年第二季度，中芯国际开始提供 MEMS 代工业务。目前中芯国际具备 MEMS 的各种主要工艺流程，中芯国际正与客户在包括光学微机电系统，麦克风，加速计，射频微机电系统，微显示器等 MEMS 产品上密切合作。

"我们对 MEMS 产业前景非常乐观，"中芯国际 MEMS 技术发展中心副总经理傅焕松表示，"中芯国际致力于提供各项 MEMS 服务。我们正与单片 CMOS 技术伙伴在 MEMS 集成，以及WLP(晶圆级封装)方面合作。此外，我们已开始与一些国内的大学和研究所接洽合作，以推动微机电系统平台的开发，从而帮助客户简化 MEMS 设计以及缩短面市时间。"

Microstaq的 Ventilum 芯片技术是业界应用于电子阀门的最新最领先的技术。不仅比传统阀门更为节省能源，而且在流体控制方面的改进可使空调系统能耗降低25%。