模拟芯片成为代工厂救命稻草，各厂商瞄准高压产品

中国因素

另一个未知因素是中国，上海先进半导体和BCD半导体公司早些时候就开始提供模拟/混合信号代工服务。现在，又有华润上华和中芯国际进入该领域。

分析师们说，中国公司通过降价已经获取了一些模拟市场份额。但有几位分析师指出，中国也蒙受者盗窃半导体IP的恶名。一位观察家指出，由于这个原因，许多模拟IC制造商害怕把其IP移交到中国。

另一些人的观点稍有不同。"模拟和混合信号IP的保护与数字产品完全不同。"The Fairview Group公司分析师 Danny Lam说，"模拟IP极难复制，即使你把芯片拆烂然后照样再做也不行。模拟和混合信号器件与数字器件不同，不能以这种方式克隆。"

一段时间以来，中芯国际已经在提供混合信号工艺，该工艺主要基于一种由一家客户独享的专利技术。最近，中芯国际面向整个市场推出了其混合信号/模拟/RF代工服务。

中芯国际表示将在年底提供一种0.35微米、电压指标40V的 基于BCD的工艺，并将在2009年早期推出一款类似的绝缘体上硅(SoI)产品。

另一家中国竞争者华润上华过去专注于数字消费市场，但后来发现"模拟产品才是产金蛋的鹅。" 华润上华公司营销主管Carolina Ng表示。另外，该公司已经推出了一种0.5微米BCD工艺。

中国一直在追随模拟领域(特别是高压技术领域)竞争对手的脚步。在中国境外，许多制造商正在推出自己的0.18微米高压CMOS和BCD工艺。韩国专业代工企业Dongbu HiTek公司营销副总裁Aabid Husain说，转移到0.18微米技术是高压产品的一个转折点，模拟IDM无力在自己的生产厂生产这样的产品。

大型模拟IDM不必认同这个说法，但代工厂商在高压技术方面可能已经追赶上来。例如，Dongbu公司推出号称是该行业第一的0.18微米BCD工艺，震惊了该市场。这个新工艺支持的电压范围很宽，从12V到60V。

"高压是热点，"Husain说，"对我们来说，LED驱动器是一个大市场。我们认为，像以太网供电(PoE)等应用市场也即将全面到来。"

Dongbu公司的主要对手德国X-Fab Silicon Foundries公司最近推出了0.18微米高压工艺。X-Fab销售和市场副总裁Thomas Hartung介绍说，该工艺经改造已可生产汽车应用产品，另外，该公司正在为电源管理应用开发另一种0.18微米版工艺。

而现在，另一家制造商--日本的瑞萨技术公司卖掉了其德国晶圆厂。购买者是由两位前瑞萨管理层创建的Silicon Foundry Holding公司。该公司将以Lfoundry公司的名义面向欧洲代工市场专门从事模拟和混合信号生产。

"虽然这个部分的欧洲老牌竞争者都在采用6英寸晶圆和0.35微米或更大尺寸的工艺生产，但我们公司可以提供8英寸晶圆和0.25微米、0.18微米甚至0.15微米的工艺。因而，我们的生产能力总体上要好很多。"Silicon Foundry公司首席执行官Michael Lehnert说。

在模拟代工领域中取得成功的机会

硅代工是一个艰难的业务领域，并非只要建起工厂业务就会来。它要求有坚实的业务计划、雄厚的资金基础、强有力的管理手段，并拥有工艺技术和知识产权。最重要的是，代工业务不仅仅是制造问题--它是一个服务性行业。

但在模拟/混合信号代工市场中还有另外一些挑战。虽然数字工艺在某种意义上正快速变成常规技术，但模拟供应商却必须为要求苛刻的客户群提供各种复杂的专利工艺。

因而，并非每家公司都会在模拟代工领域获得成功。哪些代工企业将能够承受住经济风暴的冲击、哪些将会破产，EE Times给出了自己的预言。