模拟芯片成为代工厂救命稻草，各厂商瞄准高压产品

产业学者称2008年是模拟年。由于模拟芯片市场的增长幅度远远超过数字芯片市场，许多代工企业杀入了这个竞技场。

然而，这些模拟代工企业能否都生存下去，目前看来并不乐观，特别是当模拟代工企业面对IC市场低迷、价格战爆发和对知识产权(IP)在中国被窃日益畏惧的时候。

而最大的麻烦在于，突然之间，冒出了过多的模拟代工企业。

这意味着有太多的制造商在追逐有限的模拟业务，Gartner 公司分析师Stephen Ohr预测"将会出现一个淘汰过程。"

许多公司通过收购进入模拟代工市场，而传统的数字IC代工企业也开始提供模拟和混合信号服务。

新进入模拟代工业务的公司包括中国的华润上华(CSMC)和中芯国际(SMIC)、德国的Lfoundry和位于美国的安森美半导体。上海先进半导体、奥地利微电子公司、BCD、Dongbu HiTek、IBM、MagnaChip Semiconductor、NEC、Tower/Jazz、TSMC、Vanguard、X-Fab Silicon Foundries和其它一些公司也在扩展模拟服务业务。

随着数字代工业务的成熟，模拟业务已经成为许多代工企业的新战场。而在模拟芯片部分，高压芯片的增长速度尤为突出。

高压工艺是实现下一波LED和电源管理器件的基础。尽管市场低迷，LED在汽车、照明系统、PC和其它设备中仍有很大的消费需求。据加州一家市场研究公司Displaybank预测，LED市场的整体规模将从2006年的36亿美元跃升到2011年的84亿美元。

模拟集成器件制造商(IDM)对模拟代工厂的信任度有所增加。有人说这些传统上生产模拟芯片的制造商可能开始以外协方式生产，因为对模拟IDM来说，在自己的制造厂以0.18微米或更精密的工艺制造高压器件困难过大。

而这必将会引发一场价格战。产业观察家认为，中国和韩国模拟代工厂商大幅降低服务价格进一步加剧了模拟代工市场的混乱。一些人指责中国一直严重存在剽窃半导体IP的问题，以至于许多模拟IC制造商回避中国供应商。

在模拟代工领域涌现出如此多的竞争者，很难说清在投资于模拟/混合信号代工业务的疯狂浪潮中，谁是真正理智的。

总的来说，模拟芯片业务在2007年下降了1%，但据市场研究公司Databeans预测，该项业务在2008年将反弹8%。不过，Intersil和凌力尔特等模拟芯片制造商最近报告的结果令人失望，它们预测增速将会减慢。

一段时间以来，许多数字IDM已经把更多的生产任务外协给硅代工厂。与之相比，许多大型模拟IDM拒绝走外协之路，它们希望更好地保护其IP，把工艺技术留在公司内，Gartner公司的Ohr说。

在某种意义上说，淘汰已经开始。X-Fab公司已经收购了TI、Zarlink和ZMD的生产厂。在2006年，X-Fab收购了马来西亚代工厂1st Silicon Sdn. Bhd。

去年末，安森美半导体收购了AMI半导体公司(该公司也提供模拟/混合信号代工服务)。最近，以色列的Tower Semiconductor公司收购了专业代工商Jazz Semiconductor。

模拟市场是一个庞大但零散的市场，它包含四个基本方面：基本元件(catalog components)、大功率、高压和射频元件。基本元件包含比较器和数据转换器，大功率元件包含光纤器件和相关产品，而RF元件通常与无线有关。

目前的行业热点集中在高压方面，它包含高压CMOS和BCD(双极-CMOS-DMOS) 等工艺。BCD工艺的引人之处是可以把模拟电路(双极)、逻辑电路(CMOS)和高压电路(DMOS)集成在同一芯片上。

Jazz Semiconductor公司技术和工程副总裁Marco Racanelli指出，高压市场的高利润产品是5V到40V的器件。"大部分电源管理器件处在这个电压范围内。"他说。
电源管理器件包括电池管理IC、DC/DC转换器、LED驱动器和调节器。60V到80V的器件往往应用于汽车系统，120V到150V的器件应用于电源系统，Racanelli说。

与数字代工界不同，在模拟代工界没有明确的领军企业。不过，代工巨头IBM 和TSMC最近扩展了各自的模拟业务，这些举措可能会引发一次市场淘汰过程。

TSMC多年来一直在提供RF、高压及相关工艺。去年，TSMC和Power Analog Microelectronics (PAM)公司联合开发了一种BCD工艺。TSMC也加入了IPL(支持互操作PDK库)产业联盟，该联盟致力推动建立一个标准的模拟代工工艺设计包。

有人认为TSMC不会带来很大威胁，但TSMC不这样看。"我们在全力进行模拟设计。"该公司品牌管理主管Chuck Byers说。

与TSMC类似，IBM微电子集团的举措也在打破市场的平静。在10月，奥地利微电子公司公司推出了其0.18微米高压CMOS工艺，这个与IBM联合开发的工艺可用于开发电源管理、MEMS接口和医疗产品。