集成电路：产业链群体突破

　　集成电路|0">集成电路(IC)产业具有高投入、高风险、高技术的特征，这决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。30年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活力。

　　开拓之路充满坎坷

　　在20世纪80年代初，国务院制定了中国集成电路发展规划，然而，由于过去的长期封闭和对国际情况缺乏了解，行业中出现了重复引进和过于分散的问题，全国有33个单位不同程度地引进了各种集成电路生产线设备，最后真正建成投入使用的只有不多的几条线。1989年2月，我国召开IC产业发展战略讨论会，明确了重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司及首钢日电有限公司等5家主干企业。但是，直到1995年，我国在世界集成电路产量和销售额中的比例还不到1%，与世界先进国家的差距被拉得更大了。

　　1995年，"908工程"6英寸生产线开始建设，1998年1月通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线是中国第一条6英寸芯片生产线。通过908工程的实施，北京集成电路设计中心等18个单位作为908工程项目的承担单位得到了发展，中国集成电路设计产业开始起步。但是行动的迟缓，削弱了该项目对于我国集成电路产业乃至信息制造业所应发挥的推进作用。1999年2月，"909工程"建成投产，技术水平达到0.35微米-0.24微米，生产的64兆和128兆SDRAM存储器达到了当时的国际主流水准。"909"工程是中国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着中国集成电路大生产技术迈入了8英寸、深亚微米的国际主流水平。

　　自2000年开始，中国集成电路产业进入一个快速成长的新时期。2000年6月24日国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发18号文)，2001年9月20日，国务院又以国办函[2001]51号函的方式，对集成电路产业政策作了补充和完善。18号文件从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等方面对集成电路实施了优惠政策。据不完全统计，从2000年到2007年，投入到我国集成电路产业的资金达到290亿美元左右。这一阶段的投资总额约为我国集成电路产业2000年以前30多年间投资总和的9倍。大量资金的投入，直接带动了近几年我国集成电路产业规模的迅速扩大和技术水平的较快提高。

　　从2000年开始，信息产业部领导实施了"中国芯"工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。在863计划集成电路设计重大专项的实施中，北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等7个集成电路设计产业化基地的建设取得了重要进展。

　　产业发展取得巨大成就

　　1998年，我国集成电路产量为22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元。10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年复合增长率分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。

　　经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。

　　半导体设备、材料的研发和生产能力也不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。

　　技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80纳米。封装测试水平也从低端迈向中高端，在先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于或等于0.5微米的企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下的企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90纳米的先进水平。设计能力在100万门规模以上的国内IC设计企业比例已上升到20%以上，最大设计规模已经超过5000万门级。

　　截至2007年年底，国内已建成的集成电路生产线有52条，量产的12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争，全球代工业务市场占有率超过9%。