无线芯片在高集成化中寻找机遇挑战竟争

　　连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片|0">无线芯片在高集成化中寻找机遇

　　诚然，在单芯片中集成更多的无线技术可以降低总体成本，但集成技术越多意味着设计面临的挑战越大，其成本比少集成一两种技术还是要高一点的，因此集成也需要满足成本和功能之间的平衡。另外，由于集成之后面临着共用射频电路的问题，因此集成在一颗芯片上的多种无线技术必然不能同时应用，这就促使经常或者偶尔需要同时开启的业务必须尽可能保持在不同的芯片之上；而且还必须解决多种技术同时应用的干扰问题，这要求在芯片设计时必须合理考虑不同标准之间的抗干扰条件的不同。上述这些问题意味着，即使集成更多无线技术是未来无线芯片发展的最主要趋势，但集成不是简单地将无限多的技术统统扔进一颗芯片，依然要在性能、成本和功耗等前提下实现有效地多种标准集成。