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国内外开关电源的发展展望

时间:09-29 来源:今日电子 点击:

2.电路集成和系统集成及封装工艺

  电力电子产品或电路的发展方向是模块化、集成化。具有各种控制功能的专用芯片,近几年发展很迅速,如功率因数校正(PFC)电路用的控制芯片;软开关控制用的ZVS、ZCS芯片;移相全桥用的控制芯片;ZVT、ZCT PWM专用控制芯片;并联均流控制芯片;电流反馈控制芯片等。功率半导体器件则有功率集成电路(Power IC)和IPM。IPM以IGBT作功率开关,将控制、驱动、保护、检测电路一起封装在一个模块内。由于外部接线、焊点减少,可靠性显著提高。集成化、模块化使电源产品体积小、可靠性高,给应用带来极大方便。

电路集成的进一步发展方向是系统集成。如现在的逆变器是将200~300个零件装配在一起成为一个系统。这样做法要花很多时间和人工,成本也高,也难于做得体积很小。美国 VICOR 公司生产的第一代电源模块受生产技术、功率、磁元件体积和封装技术的限制,密度始终未能超过每立方英寸80W。近年来,推出的第二代电源模块,内部结构也改为模块式,达到高度集成化和全面电脑化。功率密度已经达到了每立方英寸120W。电源模块内含元件只有第一代产品的1/3,由115个减为35个。第二代电源模块的控制电路只含两个元件,被称作"大脑 "(Brain)。"大脑"是两片厚膜电路,由VICOR公司自己的无尘室自行开发生产,其总体积只有0.1in3,取代了第一代产品中的约100个控制元件,体积缩小了60%。

第二代产品的另一个突破是变压器的改良,采用屏蔽式结构和镀铜磁芯,把初级和次级线圈分置左右两边而温升很低。寄生电容和共模噪声也很低。变压器处理功率的密度达到了每立方英寸1000W,温升只有3℃。第二代产品功率器件的管芯直接焊接在基板上以取代第一代TO-200封装,可以提高散热效率,降低寄生电感、电容和热阻。第二代产品的集成度显然提高了,但还不是系统集成。李泽元教授领导的美国电力电子系统中心(Center of Power Electronics Sys tems,简称CPES)已经提出了系统集成的设想,信息传输、控制与功率半导体器件全部集成在一起,组成的元件之间不用导线联接以增加可靠性,采用三维空间热耗散的方法来改善散热,有可能将功率从低功率(几百瓦~千瓦)做到高功率(几十千瓦以上)。系统集成的结果,可以改变现在的半自动化、半人工的组装工艺而可能达到完全自动化生产,因而可以降低成本,有利于普遍地推广应用。李泽元教授正在应用这一设想,以CPES结合美国几所大学的特长,在做电机驱动的系统集成工作。系统集成的第一步是把逆变器做成一个模块,驱动电路、保护电路全部放进去;第二步是把逆变器和电机做在一起,形成一个系统集成。还有一个例,英特的微处理器是非常领先的,这些年的发展趋势是速度更快,电压更低,而需要的电流容量一直在增加。目前英特微处理器工作电压是2~3V/10A,操作频率是300MHz。

预计两年后甚至不需要两年,它的工作电压会降到1V、电流30~50A,操作频率为1GHz。现在的做法是把开关电源紧靠在微处理器,开关电源以很快的速度提供电流给微处理器,这样尚能满足现有微处理器的要求。但将来微处理器工作电压降低,电流增加,速度加快的时候,现有的解决方法将无法达到它的要求。三年前,李泽元教授就提出要彻底解决问题,必须将开关电源与微处理器结合在一起。今天英特公司大部分人接受了这一想法而在积极促成此事。提出的构想是:开关电源紧密结合在微处理器主机板下面。这样开关电源的大小必须与微处理器相当,而现在的开关电源要比微处理器大几十倍。如何减小体积?这又面临新的挑战!

  可以预计,下面几个问题是开关电源发展的永恒方向:

  (1)开关电源频率要高,这样动态响应才能快,配合高速微处理器工作是必须的;也是减小体积的重要途径。

  (2)体积要减小,变压器电感、电容都要减小体积。

  (3)效率要高,产生的热能会减少,散热会容易,容易达到高功率密度。

  电力电子技术是重要的支撑科技,据美国总统科学和技术顾问委员会提出,国家关键性的科技领域有七个方面:能源、环保、资讯与通信、生命科学、材料和交通。每一领域无一不和电力电子有关,都在起着重要作用,而开关电源是其中的一个重要方面,有着深远的美好前景。

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