艾迈斯半导体新一代光传感器可使智能手机开孔缩小50%

TMD2620接近传感器及TMD2725三合一传感器模块将LED发射器至传感器的距离缩小至1毫米，并很好地消除了光学串扰的影响

中国，2016年7月25日，全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）今日推出新款接近传感及接近/环境光传感模块，该模块能帮助安卓系统智能手机制造商将手机显示屏玻璃下的传感器孔径缩小至最小直径。

使用TMD2620接近传感器或TMD2725接近及环境光三合一传感器模块，可使智能手机制造商们将光感开孔尺寸缩小至原来的50%，这有助于美化手机外观，特别是白色或浅色面板的手机。TMD2620及TMD2725能够使开孔尺寸分别减小至1.4及2.0毫米。

TMD2620及TMD2725在光学模块封装上有一个重要的突破，可使红外线发射器与光电二极管之间仅存在1毫米的间隔。发射器及传感器顶端的透镜以及它们之间的光屏障能够使由于显示屏玻璃盖表面反射造成的光串扰降至最低。偏移自动调整功能消除了接近传感计算中光学串扰的影响。根据环境光自动进行消减的特性进一步增强了设备接近测量的准确性。测量能力高达100毫米，可以与激光解决方案相媲美。

艾迈斯半导体传感器市场经理Herbert Truppe表示："之前，由于无法克服光串扰问题，安卓手机制造商无法将接近感应孔减小至3毫米以下。现在TMD2620及TMD2725克服了这方面的挑战，从而使实现更小的开孔成为可能。"