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东芝推出采用小型封装的大电流光继电器

时间:06-27 来源:与非网 点击:

采用2.54SOP4和2.54SOP6封装的1.7A至4A产品系列

东芝公司(TOKYO:6502) 旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出大电流光继电器,这些产品的电流范围为1.7A至4A,采用2.54SOP4和2.54SOP6小型封 装。出货即日启动。该新系列包括四款产品:TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127,它们的应用包括:可编程逻辑控制器 (PLC)、电池管理系统(BMS)和工厂自动化逆变器。这些新的光继电器利用东芝最新一代沟槽MOSFET,使其可以应对以往只能使用机械式继电器[1]处理的大电流。与具有机械接触的机械继电器相比,光继电器具备噪音更小、不存在接触磨损引起的劣化等优点。

以2A的新产品TLP3109为例,它采用2.54SOP6封装,与东芝之前的DIP封装产品相比,可将封装体积减小约40%,将产品高度降低约50%。 新产品的小尺寸支持在印刷电路板背面贴装,有助于实现产品小型化。此外,该新系列还包括具有最高可达100V的端电压(阻断电压)的产品,这些产品适用于 各种应用。

主要规格

注:
[1] 适用于印刷电路板的小容量、小尺寸机械继电器。

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