Power Integrations推出革命性的SCALE-iDriver IC

中等电压和高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出一系列输出电流介于2.5 A和8 A之间的电气绝缘的单通道门极驱动器IC，8 A是目前业内不采用外部推动级的最大输出电流。SCALE-iDriver IC可同时为IGBT和MOSFET提供驱动，也是首款将Power Integrations首创的FluxLink™磁感双向通信技术引入1200 V驱动器应用的产品。FluxLink技术可省去可靠性相对较低的光电器件和相关补偿电路，从而增强系统运行的可靠性，同时降低系统的复杂度。除了采用业界领先的绝缘技术外，新型门极驱动器还集成了中等电压和高压应用中常用的先进的系统安全和保护功能，进一步增强了产品可靠性。创新的eSOP封装具有9.5 mm爬电距离，并且CTI（相比漏电起痕指数）为600，可确保实现更大的工作电压裕量和更高的系统可靠性。

SCALE-iDriver单通道门极驱动器IC可大幅减少元件数目，进而节省空间和降低BOM成本，同时提高设计灵活性，可直接用于最大110kW的逆变器。通过增加一个简单且低成本的推动级，高效率、省空间、高可靠性逆变器设计的开发速度得以极大提高，并且适用的逆变器功率可达到400 kW (15 A)。该器件符合IEC 60664-1和IEC 61800-5-1标准，工作温度介于-40°C至+125°C，工作频率最高可达250 kHz。此外，它们还具有Power Integrations的高级软关断(ASSD)功能，可在功率半导体发生短路时提供安全的关断保护。ASSD通过监测功率器件的退饱和水平自动触发，无需使用额外的元件。

Power Integrations大功率产品高级市场总监Michael Hornkamp表示："SCALE-iDriver IC将为门极驱动器设计带来革命性变化。Power Integrations的SCALE™技术已将所有主要门极驱动器功能集成到ASIC中，该技术与精确、高速的FluxLink通信实现了完美结合，与使用光耦或硅隔离电容性耦合器或磁性耦合器相比，新产品的性能和可靠性已提高了一个数量级。双向通信可实现快速、高效和精确的开关，并降低信号抖动。FluxLink具有较宽的绝缘间隙，可靠性十分出色，并且超薄型封装技术允许使用普通的双面PCB，从而缩小尺寸并降低系统成本。"

SCALE-iDriver IC适用于工业驱动、电源、UPS、所有尺寸的光伏逆变器、工业暖通空调(HVAC)以及包括商用电动车(EV)在内的电动车充电设施和牵引设备等应用。SID1132K (2.5 A)、SID1152K (5 A)和SID1182K (8 A)器件现已开始供货，基于10,000片的订货量单价为每片2.57美元。