飞兆半导体推出 WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench® 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75m?) ，能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗，FDZ371PZ能够提高便携设计的效率，并延长电池寿命。FDZ371PZ还可提供4.4kV的稳健ESD保护功能，以保护器件免受ESD事件影响。

FDZ371PZ器件的WL-CSP封装使用4 x 250µm无铅焊球，具有出色的电气和热阻数值，安装时的封装高度达到0.4mm，达业界领先水平。

FDZ371PZ是飞兆半导体全面的先进MOSFET产品系列的成员，能够满足业界对于紧凑的薄型MOSFET器件的需求，并提供高效率和出色的开关性能。

编辑注：产品的 PDF 格式数据表可从以下网址获取： http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ371PZ.pdf

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飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指提供高能效功率模拟和功率分立解决方案的领导厂商。作为功率专家 The Power Franchise®，飞兆半导体为消费、通信、工业、便携、计算机和汽车系统提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业技术。飞兆半导体是一家以应用主导及以解决方案为基础的半导体供货商，提供在线设计工具和遍布全球的设计中心，是其全面的 Global Power ResourceSM (全球功率资源) 的一部分。 详情请访问网站： www.fairchildsemi.com。