飞兆新型半导体在电机驱动中的应用

借助最新款带短路功能的IGBT,提高电机驱动效率和可靠性.600V IGBT提高功率密度，满足严格的能效指标.

高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)已经扩充其短路额定IGBT产品组合，为电机驱动设计者提供更高的效率、功率密度和可靠性，以便支持低损耗和短路耐用性至关重要的三相电机驱动应用。

这些600V IGBT提供5A至15A的电流额定值，通过低VCE(sat)额定值能够最大限度地减少功率损耗，同时满足严格的节能指标。 这些器件具有10μs的短路耐受时间（VCE=350V、VGE=15V、 Rg=100?、 Tj=150?C时）和快速开关速度，从而可提高系统效率。

特性和优势：

FGB7N60UNDF和FGB5N60UNDF具有业界较低的2.1V VCE(sat) 额定值，因而通态传导损耗损耗更低。

FGP10N60UNDF/FGP15N60UNDF和FGPF10N60UNDF/FGPF15N60UNDF具有业界较低的关断损耗(Eoff) 特性，可最大限度地减少高频条件（15kHz 开关载波频率）下的功率损耗。

符合RoHS标准

作为飞兆半导体完整电机控制解决方案的一部分，这些600V IGBT如与 FAN7389（高电平有效）和FAN73892（低电平有效）单片三相栅极驱动IC配对使用可发挥最佳性能。 凭借此类综合解决方案以及广泛的SPM® 器件、IGBT、栅极驱动器、PFC与PWM组合、MOSFET、光电晶体管和二极管，使飞兆在功率敏感应用中成为需要最大限度地节省能耗的电路设计人员的理想电机驱动解决方案。