技术与成本挑战同在 半导体制程竞赛为何依旧激烈？

三星，在看到台积电的一枝独秀之后新进者的加入晶圆代工。英特尔在具备技术优势的前提下，若能够在10nm制程技术上领先竞争对手，势必能获得像苹果这样客户的订单，最终获益。

在晶圆代工企业除了从自身角度出发考虑，还会受到客户的影响，典型的例子就是高通与联电的合作达到双赢的局 面。根据联电内部员工表示，18纳米制程可以说是台积电16纳米制程的降低成本版本；换言之，只要联电借重高通的技术支持，顺利将18纳米制程导入量产， 不仅原先的代工成本优于属于同节点的14和16纳米制程，再加上联电擅长的价格竞争力，将成为高通反攻中国大陆中低阶手机市场的一大利器。

因此，虽然面临着技术与资金的双重挑战，但是晶圆代工企业依然在积极推进先进的半导体工艺制程。不过晶圆代工企业在制程竞赛上摆出不同的姿态，无论是从 自身的实际情况考虑还是发挥技术优势，或者是在寻求与客户的双赢，最终的目的都是在不被技术潮流所抛弃的同时获得自身利益的最大化。