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智能机市场白热化 芯片设计进度需要再快点

时间:05-26 来源:互联网 点击:

据国外媒体报道,ARM的CEO西蒙·西加斯(Simon Segars)在本周的一次采访中表示,由于智能手机和平板电脑市场竞争的白热化,芯片厂商需要以更快的速度推出新的处理器。

追随苹果的步伐,如三星和HTC这样的厂商也开始一年一度推出自己的旗舰机型,通过配备更好的显示屏、更快的芯片或者更多内存来吸引消费者。

对此,西加斯表示,由于ARM设计的微处理器被绝大多数设备所采用,因此公司必须以更快的速度推出性能更强且能耗更低的芯片。

ARM在完成芯片的设计工作之后,便将其许可给三星、苹果和高通这类厂商生产,后者在对设计进行调整之后,将完成品用在自己的产品上。上周,有报告指出,ARM在其下一代处理器设计上正在加快进度,这可能是该公司有史以来完成的进度最快的设计工作。

明年底,下一代全新处理器便有望下线,出现在各类电子产品中。这意味着,两代产品面市时间仅间隔一年。ARM于今年三月宣布推出Cortex-A72,其有望于今年年底出现在各类电子产品中。

A72的上一代芯片是Cortex-A57,后者于2012年推出,花了2年时间才完成市场推广。

西加斯没有透露全新芯片的具体计划,但表示ARM的设计进度正在加快,部分原因可能是公司现在拥有更多的CPU设计师。

他同时表示,ARM正在致力于提高内存性能,同时加快组件间的数据交换速度。

市场研究公司Mercury Research的分析师迪恩·麦克卡隆(Dean McCarron)表示,此前,科技行业的升级周期为12至18个月,那时PC占据主导地位。现在,智能手机行业的更新周期进一步加快,约为6至12个月

麦克卡隆还表示,更快的周期有望帮助ARM保持领先其主要竞争对手英特尔的地位。英特尔的智能手机芯片仅被少数产品采用,但该公司表示正致力于打破ARM在这方面的主导地位。

今年,英特尔推出全新的代号为Merrifield以及Moorefield的Atom芯片。此外,针对低端智能手机设计的代号为Sofia的芯片也已开始出货。

明年,代号Broxton的高端Atom芯片也将发货,其拥有模块化设计,通过修改,英特尔可以以更快的速度完成升级工作。Broxton承载着英特尔希望更快且更容易完成对芯片进行定制化工作的愿景,如同今天的ARM所具备的优势那样。

激烈的竞争正驱使芯片厂商加快产品的研发进度。然而,芯片的设计与制造仍然相对复杂。因此,一年为基础的更新周期还将持续很长一段时间

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